삼성전자, '8나노 공정' 강화…美 케이던스 솔루션 인증

美 EDA업체 케이던스 8나노 LPP 공정 위한 래퍼런스 플로우 인증

▲삼성 평택 반도체 공장 전경. (사진=삼성전자)

[에너지경제신문 송재석 기자] 삼성전자가 미국 반도체 자동화설계툴(EDA) 전문업체 케이던스와 협력해 8나노 파운드리(8LPP) 공정 역량을 강화한다. 

18일 업계에 따르면 삼성전자가 케이던스(Cadence)의 8나노 파운드리 공정을 위한 새로운 래퍼런스 플로우(설계 수법)을 인증했다. 

케이던스는 반도체 자동화설계툴(EDA) 전문업체로 미국 캘리포니아에 본사를 두고 있다. 반도체 업체들은 케이던스의 툴을 활용해 반도체 칩을 설계·검증·생산한다. 

케이던스가 이번에 인증받은 솔루션은 삼성전자의 8나노 파운드리 공정에 적용된다. 반도체 개발부터 양산에 걸리는 시간을 대폭 줄일 것으로 기대된다. 

8나노 공정을 활용하면 이전 10나노 대비 전력 효율이 10% 향상되고 면적이 10% 줄어든다. 삼성전자는 지난 2017년 10월 개발을 마치고 제품 양산에 돌입한 바 있다. 

최정연 삼성전자 파운드리 디자인 플랫폼 개발팀 연구위원은 "이번 협업으로 고객에게 높은 품질과 신뢰성을 가진 완벽한 솔루션을 제공할 수 있을 것"이라며 "고객들은 고성능 플로우를 사용할 수 있게 됐다"라고 밝혔다. 

삼성전자가 케이던스와의 협업으로 공정 미세화와 양산 능력을 강화하며 파운드리 경쟁력을 한층 끌어올릴 방침이다. 삼성전자는 2030년 파운드리 1위를 목표로 133조원의 투자 계획을 발표한 바 있다. 

업계 1위인 대만 TSMC를 제치고 EUV 7나노 제품을 세계 최초로 선보였고 올 하반기 6나노 공정 기반의 제품 양산을 추진 중이다. 내년에는 5나노 공정을 적용한 칩을 양산하고 2021년에는 3나노 제품 생산에 돌입해 혁신을 이어갈 계획이다. 

삼성전자는 올 들어 파운드리 점유율을 20% 가깝게 끌어올렸다. 지난 2분기 시장점유율은 18%로 작년 상반기(7.4%) 보다 대폭 올랐다. TSMC는 같은 기간 56.1%에서 49.2%까지 떨어졌다.