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[에너지경제신문 이수일 기자] 삼성전자는 소모전력이 1W급인 LED(발광다이오드) ‘칩 스케일 패키지(CSP)’ 중 업계 최고 수준이 200lm(루멘)/W의 광효율을 달성한 LM101B 조명(광원체)을 출시했다고 19일 밝혔다.
광효율은 소비하는 전력과 견준 빛의 밝기로 광효율이 높을수록 전기는 적게 쓰면서 밝은 빛을 낸다.
칩 스케일 패키지는 조명의 일종이다. LED 패키지를 감싸는 플라스틱 몰드가 없고 기판과 광원을 연결하는 금속선 연결공정을 없애 크기는 작으면서 신뢰성이 높인다.
LM101B는 삼성전자가 개발한 FEC 라인업의 하나다.
FEC는 광효율이 높고, 광지향각(빛이 퍼지는 정도)이 일반 칩 스케일 패키지 보다 상대적으로 좁아 공장용 조명이나 피사체를 집중 조명하는 스폿용 조명에 최적화됐다.
또한 업계 보편적으로 쓰이는 120도의 광지향각을 갖고 있어, 등기구 업체들이 보다 쉽게 렌즈 설계를 할 수 있다는 장점이 있다.
삼성전자는 연초부터 FEC 기술을 적용한 3W급 하이파워 패키지 ‘LH181B’를 양산중이며, 이번 1W급 미드파워 패키지 ‘LM101B’와 5W급 하이파워 패키지 ‘LH231B’를 추가로 출시해 FEC 라인업을 강화했다.
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