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▲기존 ‘LG V40 씽큐’의 히트 파이프(왼쪽)와 내달 LG전자가 선보일 5세대(5G) 이동통신 스마트폰의 베이퍼 체임버 비교 개념도. 베이퍼 체임버는 히트 파이프보다 방열 성능이 강화됐다는 게 LG전자 측 설명이다. 사진 제공=LG전자 |
LG전자에 따르면 이날 공개될 5G 폰은 퀄컴의 최신 모바일 어플리케이션 프로세서(AP) 스냅드래곤 855를 탑재해 기존 대비 정보 처리 능력을 45% 이상 향상시켰다.
LG전자는 여기에 기존 히트 파이프보다 방열 성능이 향상된 ‘베이퍼 체임버’를 적용했다. 베이퍼 체임버의 표면적은 ‘LG V40 씽큐’에 탑재된 히트 파이프의 2.7배로, 담겨 있는 물의 양은 2배 이상 많아 안정성을 높였다는 게 LG전자 측 설명이다.
LG전자 측은 "방열 장치는 열전도율이 높은 구리로 만들어져 있기 때문에 표면적이 넓을 수록 주변의 열을 빠르고 광범위하게 흡수하게 된다"면서 "또 내부에 들어있는 물은 구리 표면에서 흡수한 열을 저장해 스마트폰 내부 온도 변화를 줄이는 역할을 한다"고 설명했다.
배터리 용량은 4000밀리암페어시(㎃h)로 LG V40 씽큐 대비 20% 이상 확대됐다. 아울러 AP, 운영체제(OS), 어플리케이션(앱) 등을 아우르는 소프트웨어(SW) 최적화로 기존 제품 이상의 사용 시간을 확보했다는 설명이다.
LG전자 MC상품전략그룹장 마창민 전무는 "기술력과 안정성을 바탕으로 소비자 수요를 정확히 반영해 5G 스마트폰 시장을 선도할 것"이라고 말했다.
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