[에너지경제신문=이종무 기자] LG이노텍이 최신 기판 기술 홍보에 나선다. 오는 24∼26일까지 3일간 경기 고양시 킨텍스에서 열리는 ‘국제전자회로산업전(KPCA 2019)’에 참가한다.

국제전자회로산업전은 국내 최대 전자회로 전문 전시회다. 매년 국내외 250여 개 업체가 참가해 기술 동향과 정보를 공유한다. 전자회로 기판은 스마트폰, TV 등 전자제품의 신경망에 해당하는 핵심 부품으로 회로를 통해 부품 간 전기 신호를 전달한다.

LG이노텍은 이번 전시회에서 최근 주목 받고 있는 5세대(5G) 통신용 기판, 테이프 서브스트레이트, 패키지 서브스트레이트 등 3개 분야별 제품을 공개한다.

5G용 기판 분야에선 5G 기술 구현에 필요한 저손실·초미세·고밀도 기판 기술을 선보인다. 주요 기술로 신호 손실 저감, 미세 패턴, 임베디드 등을 소개한다. LG이노텍의 신호 손실 저감 기술은 5G 모바일용 기판의 핵심 이슈인 신호 손실을 최소화한 기술로 기존 기판 대비 손실 신호량을 최대 70%까지 낮출 수 있다는 설명이다.

테이프 서브스트레이트 분야는 칩온필름(COF), 2메탈 COF, 스마트 IC(집적회로) 등을 선보인다. COF와 2메탈 COF는 스마트폰, TV 등 디스플레이 패널과 메인 기판을 연결하는 데 사용된다.

LG이노텍의 2메탈 COF는 양면 미세 회로에 초미세 공법이 적용됐다. 2메탈 COF는 휘어지거나 얇은 두께와 얇은 베젤의 디스플레이에 적합해 유기발광다이오드(OLED) 등 플렉시블 디스플레이에서 수요가 증가하고 있다.

패키지 서브스트레이트 분야는 모바일 어플리케이션 프로세서(AP), 메모리 반도체 등에 사용되는 기판을 전시한다. RF-SiP, 미세 패턴 임베디드 트레이스 서브스트레이트(ETS), 메모리용 박판 등을 소개한다. RF-SiP는 사물인터넷(IoT)·모바일 통신용 기판으로, IC, RF 회로 등 여러 개 칩을 하나의 패키지로 결합한 제품이다. LG이노텍은 고밀도 집적 기술로 기존 제품 대비 크기와 두께를 각각 25%, 10% 줄였다.

LG이노텍 관계자는 "5G, 폴더블폰, OLED 확대로 기판이 초슬림, 고성능, 고집적화되고 있다"며 "LG이노텍은 각 적용 분야에 최적화된 첨단 기판 제품을 지속적으로 갖춰 나갈 것"이라고 말했다.

     

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