‘신성장동력’ 플렉시블 플라이미드 소재-2차전지 소재 시장 정조준
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[에너지경제신문=나유라 기자] 첨단 IT 소재 전문기업 덕산테코피아는 다음달 코스닥 시장 상장을 통해 2차전지 소재로 신성장 동력을 확보하겠다고 밝혔다. 최근 일본 정부의 대(對)한국 수출 규제 조치와 관련해서는 핵심소재 국산화로 수혜를 입을 것으로 기대했다.
이수완 덕산테코피아 대표이사는 18일 서울 여의도에서 열린 기자간담회에서 "반도체 박막 증착 소재 및 OLED 소재 등 덕산테코피아만의 핵심역량을 기반으로 사업을 계속해서 확대해 나갈 계획이다"며 "코스닥 상장을 계기로 전자 화학 소재 글로벌 선도 기업으로 거듭나겠다"고 밝혔다.
2006년 설립된 덕산테코피아는 반도체 생산공정에 사용되는 증착소재를 주력으로 하고 있다. 초고순도 반도체 박막 증착소재 HCDS(헥사클로로디실란)는 반도체를 제조하는데 있어서 필수적인 소재로, 반도체에 미세화 공정에 대한 필요성이 커지면서 수요가 빠른 속도로 증가하고 있다.
덕산테코피아는 해외 원료를 구매한 후 정제 작업만 진행하는 다른 업체들과 달리 HCDS 합성부터 초고순도 정제까지 일괄적으로 제작해 고객에게 공급하고 있다.
또 OPED 유기소재와 함께 합성고무 첨가제 사업도 영위하고 있다. 합성고무 소재를 정제 등의 공정을 거쳐 타이어 제작 주원료로 만드는 방식이다. 합성고무 사업이 덕산테코피아에서 차지하는 매출 비중은 2017년 2%에서 올해 1분기 12%로 급증했다. 반도체 사업부문 비중 역시 2017년 19%에서 올해 38%로 성장해 OLED 소재 사업 분야 비중(48%)을 바짝 뒤쫓고 있다.
덕산테코피아는 현재 플렉시블 폴리이미드(PI) 소재와 2차전지 관련 소재를 신성장동력으로 키우기 위해 총력전을 펼치고 있다. PI는 유리 기판과 달리 가볍고 유연하며 연속 공정이 가능하다는 장점이 있다. 덕산테코피아의 PI 기반 소재 시제품은 현재 고객사 평가가 완료된 상태이며, 올해 안에 본격적으로 시장을 개척할 계획이다. 제품이 상용화되는 2020년부터는 본격적으로 매출액이 발생할 것ㅇ로 기대된다.
아울러 덕산테코피아가 준비 중인 ‘전극보호제’ 소재의 경우 2차전지 전해물에 첨가하면 ▲높은 충전전압 ▲긴 수명 ▲빠른 충전속도 ▲사용 안정성 등의 효과를 볼 수 있어 필수 핵심소재로 주목받고 있다.
덕산테코피아는 최근 일본의 대한국 수출 규제로 인한 직접적인 영향은 미미할 것으로 전망했다. 오히려 소재 산업에 대한 국산화가 빠른 속도로 이뤄지면서 수혜를 입을 것으로 기대했다. 덕산테코피아 측은 "현재 일본이 규제하는 제품의 경우 우리가 주력하는 제품과는 전혀 상관이 없다"며 "반도체 소재에 대해 국산화하려는 움직임이 빨라지면서 우리의 경쟁력도 더욱 각광을 받을 것으로 본다"고 밝혔다.
덕산테코피아의 이번 공모 금액은 총 691억~771억원이다. 공모 자금은 ▲신사업 관련 공장 신축 ▲기존 주력제품 생산 공장 증설 ▲그 외 운영자금 등에 활용될 예정이다.
공모 주식 수는 총 406만1847주로, 주당 공모희망밴드는 1만7000~1만9000원이다. 오는 17~18일 수요예측을 거쳐 23일부터 이틀간 청약을 진행하고, 다음달 2일 코스닥 시장에 상장할 계획이다. 주관사는 NH투자증권이다.
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