미디어텍과 5G 통합칩 공급 논의
내년 출시 예정 갤럭시 A 혹은 M 시리즈 탑재
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▲삼성전자 갤럭시 S10 5G 제품 이미지. (사진=삼성전자) |
삼성전자가 대만 미디어텍으로부터 스마트폰용 반도체 칩을 공급받는다. 내년에 출시할 5세대 이동통신(5G) 중저가 스마트폰에 미디어텍의 칩을 사용하며 가격 경쟁력을 확보한다.
10일 업계에 따르면 삼성전자는 미디어텍과 5G 통합칩 공급을 놓고 협상 중이다. 미디어텍의 칩은 내년에 출시 예정인 중저가 모델 갤럭시 A 혹은 M시리즈의 5G폰에 탑재될 전망이다.
미디어텍은 내년에 3~4종의 5G 통합칩 출시를 준비하고 있다. 5G 통합칩은 통신 역할을 하는 모뎀 칩과 정보 처리와 연산을 하는 애플리케이션 프로세서(AP)를 합친 제품을 의미한다. 두 칩을 하나의 반도체로 만들어 스마트폰 내부에서 부품이 차지하는 면적을 줄이고 공간 활용도를 높인다. 하나의 칩에서 통신을 주고받고 데이터 연산을 해 전력도 절감할 수 있다.
미디어텍은 내년에만 5000만개 이상의 칩을 공급한다는 목표다. 이미 중국 오포, 비보, 샤오미 등으로부터 대량 수주를 따냈다. 삼성전자에도 샘플을 보내 테스트를 진행 중이다.
삼성전자는 지난 9월 자체 5G 통합칩 '엑시노스 980'을 내놓았으나 중저가폰에는 탑재하지 않을 가능성이 높다. 자체 개발한 칩을 제쳐두고 미디어텍과 손을 잡는 배경은 생산자개발방식(ODM) 비중 확대와 무관하지 않은 것으로 보인다.
ODM은 제조 업체가 개발·설계·부품 조달을 직접 맡는 방식이다. 삼성전자는 가격 경쟁력 확보를 위해 ODM을 확대하면서 자체 AP 비중을 줄이기로 했다. 내년에 중국 ODM 업체를 통해 중저가 스마트폰 7000만대에서 최대 1억대까지 생산할 계획이다. 1억대는 삼성전자 연간 스마트폰 생산량의 3분의 1에 해당한다.
삼성전자는 미디어텍과의 협업으로 내년부터 본격적으로 성장하는 5G 시장을 선점한다. 시장조사기관 스트래티지 애널리틱스(SA)에 따르면 내년 글로벌 5G폰 출하량은 1억6000만대 수준에 이를 전망이다.
[에너지경제신문 송재석 기자]
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