美 SMT 전시회서 범용 고속 칩 마운터·제조 솔루션 공개
▲한화정밀기계는 'IPC APEX EXPO 2024'에서 범용 고속 칩 마운터·소프트웨어 솔루션을 선보였다. 사진=한화정밀기계 제공
한화정밀기계는 오는 11일까지 미국 캘리포니아 에너하임 컨벤션 센터에서 개최되는'IPC APEX EXPO 2024' 전시회에 참가한다고 10일 밝혔다.
이는 북미 최대 표면 실장 기술(SMT) 전시회로 매년 전세계 400여개 제조사가 장비를 출품하고 약 3만여명의 관람객이 방문하는 업계 주요 전시회다.
이번 전시회에 한화정밀기계는 다품종 대량생산에 적합한 XM520 시리즈와 소품종 대량생산 라인에 최적화된 HM520 시리즈를 출품했다. 사측은 고객사들의 요구 사항에 유연하게 대응할 수 있는 전방위 라인업 구성을 선보였다고 설명했다.
XM520은 시간당 10만점의 전자 부품을 장착할 수 있는 범용 고속 칩마운터로, 고속·고정도 제어 시스템 적용으로 초소형 사이즈 부품과 이형 부품까지 고속 실장이 가능하다.
부품 공급 장치인 사이드 트레이 피더가 결합된 장비도 관람객의 눈길을 끌었다. 이는 북미 시장의 특별 요구 사항을 반영해 XM520의 싱글 레인을 적용해 개발한 장비로, 추가 공간 없이 대량의 이형 부품을 고속으로 장착할 수 있어 생산성을 극대화할 수 있는 장점이 있다.
SMT 장비 외에도 최적의 생산 계획부터 자재 관리, 모니터링까지 생산 라인의 가동 효율 극대화를 위한 통합 소프트웨어인 'T-솔루션'도 이목을 끌었다. 생산 계획 수립·이력 관리를 할 수 있는 T-OLP를 비롯해 스마트폰, 태블릿 등 포터블 기기를 통해 생산 설비를 원격으로 관리할 수 있는 T-스마트와 빅데이터 기반으로 장비의 유지 보수 시기를 예측해 알려주는 T-PNP 등을 영상으로 전시해 관람객의 이해도를 높였다.
강태우 한화정밀기계 미주법인장은 “이번 전시의 슬로건인 'MAKE MORE with less Time, Space, Investment'을 고객이 실현 할 수 있도록 지원할 것"이라며 “현지 시장의 환경을 고려한 생산 제품별 맞춤형 솔루션을 제공해 글로벌 대형 EMS와 최첨단 전장 회사 등을 적극 공략하겠다"고 말했다.
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