엑시노스2200 11월 출시설…삼성 “계획하고 있지 않다”
시스템반도체 ‘야심작’ 갤S22 탑재위해 다음달 출시할듯
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▲삼성 ‘엑시노스2100’ |
[에너지경제신문 이진솔 기자] 삼성전자 시스템반도체 ‘야심작’인 엑시노스 신모델이 조만간 모습을 드러낼 것으로 보인다. 첫 탑재가 유력한 신형 갤럭시 스마트폰 출시가 임박했기 때문이다. 전작보다 그래픽 성능을 대폭 강화했다는 기대감에 11월 출시설이 돌면서 삼성전자가 공식적으로 부인하는 해프닝도 겪었다.
14일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 차기 스마트폰용 애플리케이션프로세서(AP)인 ‘엑시노스2200(가제)’을 이달 출시할 것이라는 루머에 휩싸였다. 앞서 삼성전자는 ‘삼성엑시노스(Samsung Exynos)’ 인스타그램 계정을 통해 이달 19일 열리는 행사 홍보 게시물을 올렸는데 이를 엑시노스 신제품 공개 행사로 오인한 소비자들을 중심으로 ‘엑시노스2200이 11월 출시된다’는 소문이 확산됐다. 결국 삼성전자는 "우리는 11월 19일에 엑시노스 관련 행사를 계획하고 있지 않다"고 공식 발표했다.
업계는 삼성전자가 엑시노스2200을 다음달 공개할 것으로 예상한다. 신형 플래그십 스마트폰 ‘갤럭시S22’ 탑재를 위해서다. 해당 제품은 전작인 ‘갤럭시S21’과 마찬가지로 올초 출시가 유력한 상황이다. 삼성전자는 경쟁작인 애플 ‘아이폰’ 판매량 일부를 흡수하기 위해 자사 플래그십 스마트폰 출시 시기를 점차 앞당기고 있다.
이에 따라 삼성전자는 이미 엑시노스2200 양산에 돌입한 것으로 알려졌다. 공정은 삼성전자 4나노미터(㎚) 1세대(4LPE)다. 삼성전자는 앞서 지난달 열린 3분기 실적발표 컨퍼런스콜(전화회의)에서 차기 스마트폰용 SoC 양산 확대에 돌입했다고 밝힌 바 있다. 당시 조장호 삼성전자 시스템LSI 상무는 "2022년향 모바일 시스템온칩(SoC) 양산 확대로 4분기 실적 증가가 예상된다"며 "특히 그래픽처리장치(GPU) 성능을 개선한 플래그십 SoC 사업 강화에 초점을 맞출 것"이라고 말했다.
엑시노스2200은 올해 하반기 시스템반도체 기대주다. 특히 삼성이 지난 9월 향후 3년간 240조원을 반도체와 바이오 산업에 투자하겠다고 밝힌 뒤 공개되는 첫 시스템반도체라는 점에서 의미가 크다.
AMD와 협력관계를 강화한 결과물이라는 점도 기대를 높인다. 삼성전자는 전작 엑시노스2100에서 ARM 아키텍처를 도입한데 이어 이번에는 AMD와 협력해 그래픽 처리 성능을 높였다. 이에 따라 신형 엑시노스에는 AMD 그래픽처리장치(GPU)가 탑재된다.
엑시노스 2100은 그래픽처리장치(GPU)로 ARM ‘말리(Mail)-G78’을 탑재해 이전 모델 대비 그래픽 성능을 40% 가량 높였는데 엑시노스2200은 이보다 한단계 더 높은 그래픽 성능을 선보일 것으로 기대된다. 게임이나 증강현실(AR) 및 가상현실(VR) 사용시 몰입감을 위해 플래그십 스마트폰 그래픽 성능을 극대화하는 추세다. 생산 공정이 미세화되면서 소비전력 효율화도 기대할 수 있게 된다.
엑시노스 신제품을 기반으로 삼성전자는 모바일 AP 시장 점유율 반등을 모색하고 있다. 시장조사기관 스트레티지 애널리틱스에 따르면 삼성전자 지난해 매출기준 스마트폰 애플리케이션프로세서(AP) 시장에서 점유율 9.7%로 5위를 기록했다. 1위는 30.8%를 차지한 퀄컴이다. 애플(21.5%), 하이실리콘(19.7%), 미디어텍(17.2%) 등이 뒤를 이었다.
jinsol@ekn.kr
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