한화솔루션, 삼성전기 통신모듈 일부 사업 인수

와이파이 및 5G 유기 기판 안테나 모듈..내년 3월 말 마무리 예정

▲한화솔루션은 삼성전기 통신 모듈 사업을 인수한다고 30일 밝혔다.

[에너지경제신문 이진솔 기자] 한화솔루션은 삼성전기 통신 모듈 사업을 인수한다고 30일 밝혔다. 두 회사는 이날 인수 계약을 체결하고 내년 3월 말까지 최종 절차를 마칠 예정이다.

한화솔루션이 인수하는 통신모듈 사업 부문은 와이파이(WIFI)와 5G mmWave(밀리미터웨이브) 유기 기판 안테나 모듈 분야다.

한화솔루션은 현재 첨단소재 부문에서 모바일·디스플레이용 등 고기능성 필름을 만드는 전자소재 사업을 하고 있다. 시너지 효과를 고려해 삼성전기 통신 모듈 사업을 인수했다는 설명이다.

향후 반도체 모듈 사업에도 진출할 계획이다. 이는 대용량 데이터를 실시간으로 전송해야 하는 전자제품, 자동차 전장 등의 수요 증가에 대응하기 위한 것이다.

한화솔루션은 "빠르게 성장하는 무선 이어폰, 가상현실(VR), 증강현실(AR) 기기 시장에도 진출할 계획"이라며 "특히 통신 기능이 탑재된 전자 기능을 연결하는 사물인터넷(IoT), 차량 인포테인먼트 등 전장 분야에서 수요가 늘어날 것으로 기대한다"고 했다.

장세영 부사장은 "삼성전기의 통신 모듈 설계·제조 역량과 한화의 글로벌 네트워크를 결합해 시너지를 내겠다"며 "미래 성장성이 높은 반도체 모듈 사업을 추가해 사업 아이템을 차별화하고 고급 인력을 확충함으로써 지속 성장을 추구하겠다"고 말했다.


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