MLCC 업황 주춤에도 수익성 개선 지속
|
▲장덕현 삼성전기 사장 |
[에너지경제신문 이진솔 기자] 삼성전기는 지난해 연간 기준 매출 9조 6750억원, 영업이익 1조 4869억원을 기록해 전년 대비 매출과 영업이익은 각각 25%, 63% 성장했다고 26일 밝혔다. 특히 영업이익은 2018년 이후 3년 만에 1조원을 넘어선 것으로 역대 최대 규모다. 지난해 4분기 기준으로는 매출 2조 4299억원, 영업이익 3162억 원을 기록했다. 전년 동기 대비 매출은 5548억원(30%), 영업이익은 553억원(21%) 증가했다.
삼성전기는 산업·전장용 등 고부가 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 5세대(5G) 스마트폰 및 노트북, 개인용컴퓨터(PC)용 고사양 패키지기판 판매 증가와 고성능 카메라모듈 공급 확대로 전년 동기 대비 실적이 개선됐다고 밝혔다. 다만 연말 고객사 재고조정으로 인한 수요 감소, 계절적 요인 및 일회성 비용 반영 등으로 전 분기 대비 실적은 하락했다고 설명했다.
사업 부문별로 보면 컴포넌트 부문 4분기 매출은 1조 1736억원으로 산업·전장용 고용량·고부가 제품 공급을 확대해 전년 동기 대비 22% 상승했다. 올해는 일부 제품군 수요 둔화가 예상되지만 5G 스마트폰 시장 확대 및 서버·네트워크용 등을 포함한 전체 세트 수요 증가와 전장 시장 성장세를 예상하고 있다. 삼성전기는 생산성 향상을 통해 시장 수요 변화에 유연하게 대응하고 5G, 서버, 전기차향 등 고부가 제품 공급을 확대할 계획이다.
광학통신솔루션 부문 매출은 해외 거래선향 고성능 카메라모듈 및 전장용 고성능 카메라모듈 공급 확대로 전년 동기 대비 38% 증가한 7774억 원을 기록했다. 삼성전기는 렌즈, 액츄에이터 등 핵심 내재화 기술을 바탕으로 고화소, 고배율 광학줌, 초광각, 초슬림 제품 등 고성능 제품을 지속 출시해 스마트폰용 카메라모듈 시장을 선도하고 전장용 카메라모듈 공급도 지속 확대할 계획이다.
패키지솔루션 부문 매출은 전년 동기 대비 38% 성장한 4789억원을 기록했다. 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)용 및 5G 안테나용 등 고사양 불그리드어레이(BGA)와 박판 중앙처리장치(CPU)용 고부가 플립칩(FC) BGA 공급이 확대되면서 실적이 개선됐다.
올해 기판 사업은 5G, 인공지능(AI), 빅데이터 등 관련 시장 성장에 따라 고사양 패키지기판 수요가 견조할 것으로 전망된다. 삼성전기는 서버·네트워크용 등 고부가 신제품을 확대하고 생산 능력 증설 추진을 통해 증가하는 시장 수요에 적극 대응할 계획이다.
jinsol@ekn.kr
;){kind=link}