엔비디아 신제품 GPU와 함께 AI 기반 첨단기술에 활용
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▲SK하이닉스 HBM3 |
[에너지경제신문 이진솔 기자] SK하이닉스가 현존 세계 최고 성능 D램인 ‘HBM3’ 양산을 시작했다고 9일 밝혔다.
HBM은 여러 D램을 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 끌어올린 제품이다. HBM3는 HBM2E를 잇는 4세대 제품이다. SK하이닉스 HBM3는 최대 초당 819기가바이트(GB)로 데이터를 전송하는데 이는 FHD급 영화 163편을 1초에 전송하는 속도다.
SK하이닉스 관계자는 "지난해 10월 말 세계 최초로 개발한 HBM3를 단 7개월 만에 고객에게 공급하며 시장 주도권을 잡게 됐다"며 "제품은 초고속 인공지능(AI) 반도체를 위한 새 장을 열게 됐다"고 강조했다.
최근 세계 대형 정보기술(IT) 기업은 AI와 빅데이터 활용을 위해 급증하는 데이터 처리량에 고심하고 있다. 데이터 처리 속도와 성능을 기존 D램 대비 현격하게 높인 차세대 D램 HBM은 과제를 풀어낼 최적 제품으로 평가 받으며 시스템에 적용되는 범위도 넓어지고 있다.
엔비디아는 최근 SK하이닉스 HBM3 시제품에 대한 성능평가를 마치고 오는 3분기 출시 예정인 신제품 그래픽처리장치(GPU) ‘H100’과 결합해 AI 기반 첨단기술 분야에 공급할 계획이다. 특히 데이터를 병렬 처리해 속도를 대폭 개선하는 ‘가속컴퓨팅’에 활용될 것으로 전망된다. SK하이닉스는 엔비디아 일정에 맞춰 생산을 확대하기로 했다.
노종원 SK하이닉스 사장은 "SK하이닉스는 엔비디아와 긴밀한 협력을 통해 프리미엄 D램 시장에서 톱클래스 경쟁력을 확보했다"며 "앞으로도 개방형 협업을 지속해 고객 필요를 선제적으로 파악해 해결해주는 솔루션 프로바이더가 되겠다"고 말했다.
jinsol@ekn.kr
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