한화정밀기계, SMT 전시회 ‘넵콘 차이나 2023’ 참가

차세대 고속 칩마운터 ‘HM520W’ 등 공개

▲한화정밀기계가 ‘넵콘 차이나 2023’전시에 참가해 다양한 칩마운터 및 제조 솔루션을 선보였다.

[에너지경제신문 김아름 기자] 한화정밀기계는 오는 21일까지 상해 세계 엑스포 전시&컨벤션 센터에서 열리는 ‘넵콘 차이나 2023(NEPCON CHINA 2023)’ 전시회에 참가한다고 20일 밝혔다. 이번 행사는 지난 19일부터 진행됐다.

한화정밀기계는 이번 전시회에서, 고속 칩마운터 제품 라인업인 ‘HM Series’를 공개한다. 올해 새로 출시한 동급 최고 성능의 프리미엄 와이드 고속 칩마운터 ‘HM520W’는 범용성을 높여, 작은 부품부터 초대형 부품까지 모두 대응 가능한 것이 특징이다.

또 Mini LED 생산에 최적화된 ‘HM520h’와, 각기 다른 형태의 부품을 빠르고 신뢰성 있게 장착할 수 있는 ‘SM485P’도 함께 전시한다. 이와 함께 모든 생산 공정을 유기적으로 연결해 스마트 팩토리 구축을 돕는 자체 개발 소프트웨어 솔루션 ‘T-Solution’도 소개한다.

석명균 한화정밀기계 산업용장비 사업부장(상무)은 "한화정밀기계는 차세대 고속 칩마운터 ‘HM520W’ 등 고속기 라인업을 구축해 글로벌 제조업체에 공급하고 있다"며 "글로벌 제조 솔루션 전문업체의 위상에 걸맞게, 차별화된 고객 맞춤 솔루션 및 서비스를 제공할 것"이라고 말했다.