HBM 3파전…‘앞마당 멀티’ SK하이닉스·‘와신상담’ 삼성전자

에너지경제신문 입력 2024.03.05 15:43

SK하이닉스, 1위 넘어 ‘시장 주도권 강화’ 목표

삼성전자, 상반기 5세대 양산 목표 100명 투입

‘엔비디아 납품’ 마이크론, HBM3E 양산 개시

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▲SK하이닉스와 삼성전자의 HBM 제품. 사진=각 사 제공

인공지능(AI) 시장이 급격히 커지며 고대역폭 메모리(HBM) 반도체 시장도 덩달아 폭풍 성장하고 있는 가운데 각 제조사들이 관련 분야 사업 확대에 박차를 가하고 있다. 글로벌 시장 1위인 SK하이닉스는 해외 생산을, 삼성전자는 인력 추가 투입, 미국 마이크론은 5세대 제품 양산을 개시해 본격 HBM 대전을 예고하고 있다.




5일 지지통신에 따르면 SK하이닉스는 일본 내 HBM 생산 방안을 키옥시아홀딩스에 타진했다. 통신은 SK하이닉스가 미에현 욧카이치 또는 이와테현 키타카미 소재 키옥시아 공장을 자사 생산 라인으로 활용할 경우 별도의 시설 투자 없이 빠른 증산이 가능한 점에 착안한 것 같다고 전했다.


지난해 3분기 기준 SK하이닉스는 DDR5와 고성능·고용량 모바일 제품, HBM 등 프리미엄 제품을 판매해 9조661억원의 매출을 기록했다. 현재 SK하이닉스는 전세계 HBM 시장에서 50%에 달하는 점유율로 1위를 달리고 있다.



전반적으로 완만한 IT 수요 회복세가 지속됨에 따라 AI 서버향 고용량 DDR5와 HBM의 수요 강세가 이어졌고, 신제품 출시와 함께 스마트폰 플래그십 모델에 탑재되는 고성능·고용량 모바일 메모리 수요가 두드러져서다.


SK하이닉스는 HBM 1등 자리 수성을 넘어 시장 주도권 강화가 목표라는 입장이다. 이에 회사는 김기태 부사장이 이끄는 'HBM 세일즈 & 마케팅' 팀을 포함, 제품 설계·소자 연구·제품 개발 및 양산 부서를 모두 모아 'HBM 비즈니스' 조직을 신설했다.




김 부사장은 “고객 물량을 먼저 확보해 경쟁력 있는 제품을 좋은 조건에 판매할 수 있도록 협상하는 것이 반도체 영업의 기본"이라며 “올해 HBM 물량은 이미 다 팔렸고, 좋은 제품을 보유한 우리는 시장 선점을 위해 내년을 준비하고 있다"고 자신감을 드러냈다.


4세대 HBM 경쟁에서 SK하이닉스에 밀린 삼성전자는 5세대인 HBM3E로 왕좌를 탈환하겠다며 절치부심하고 있다.




최근 삼성전자는 '열압착 비전도성 접착 필름(Advanced TC NCF)' 기술로 12단 HBM3E를 개발했다. 경쟁사 대비 발표는 다소 늦었지만 더 많은 양의 D램을 쌓아올려 업계 최대 용량을 구현한 셈이다. 그럼에도 8단 제품과 동일한 높이로 쌓아 HBM 패키지 규격을 충족하고, 칩 두께가 얇아짐에 따라 휘어지는 특성을 최소화 하는 이점이 있어 고단 적층 확장에 유리하다는 것이 삼성전자 측 설명이다.


HBM3E을 당초 계획보다 조기에 생산하고자 삼성전자는 100명 내외의 고급 엔지니어들을 투입한 것으로 전해진다. 앞서 삼성전자는 지난해 3분기 중 엔비디아와 납품 계약을 맺고자 HBM3 성능 시험을 받았으나 성능과 수율을 맞추지 못해 굴욕을 맛봤다. 삼성전자는 올해 상반기 중에는 HBM3E를 양산하고 엔비디아 제품 인증을 통과해 물량을 따낸다는 계획이다.


최근 방한한 마크 저커버그 메타 최고 경영자(CEO)는 삼성전자 AI 반도체 생산·HBM R&D 시설을 직접 살펴본 것으로 전해진다. 이후 이재용 삼성전자 회장과 회동해 자체 구축을 추진 중인 AI 반도체와 HBM 공급 방안을 두고 깊은 대화를 나눴다. 이에 삼성전자는 미국 중심의 글로벌 빅테크 기업들의 물량을 수주하고자 노력을 경주할 것으로 예상된다.


삼성전자 관계자는 “당사는 AI 수요 증가에 따른 주요 고객사향 HBM3 양산 판매도 지속 확대해 나갈 계획"이라고 언급했다.


한편 상대적으로 존재감을 보이지 않았던 미국 마이크론은 업계 1·2위를 다투는 SK하이닉스와 삼성전자를 제치고 HBM3E 양산 개시에 돌입했다고 발표해 업계의 이목을 집중시켰다. 만년 3등이었기 때문인데, 4세대를 제끼고 곧바로 5세대 제품에 뛰어든 덕분에 가능했다는 것이 업계 중론이다.


TSMC와 협업한 마이크론의 HBM3E는 엔비디아의 AI 서버용 그래픽 처리 장치(GPU) 'H200'에 탑재될 예정이다.


노근창 현대차증권 연구원은 “올해 하반기 정도에 마이크론의 HBM3E 공급이 가능할 것으로 보였던 공급 시기는 예상보다 빨라지고 있다"고 분석했다.



박규빈 기자 기사 더 보기

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