‘할 수 있다는 믿음’…전영현, 삼성전자 ‘반도체 패권’ 되찾을까

에너지경제신문 입력 2024.06.26 14:44

작년 반도체 적자 15조…파운드리 업계 내 소외되는 모양새

위기 의식 속 수장 교체…엔비디아 퀄 테스트·리벨리온 협업

5월 31일 전영현 삼성전자 디바이스 솔루션(DS) 부문장(부회장)이 '제34회 삼성호암상 시상식' 현장에서 취재진의 질문에 대답하는 모습. 사진=연합뉴

▲5월 31일 전영현 삼성전자 디바이스 솔루션(DS) 부문장(부회장)이 '제34회 삼성호암상 시상식' 현장에서 취재진의 질문에 대답하는 모습. 사진=연합뉴스

반도체 사업 전반에서 경쟁력을 잃어가고 있다는 지적이 나오고 있는 가운데 삼성전자 디바이스 솔루션(DS) 부문 경영진이 점검 회의 시간을 갖는다. 위기 속 반도체 수장이 교체된 이후 첫 자리인 만큼 전영현 부문장(부회장)의 리더십에 이목이 집중된다.




26일 재계에 따르면 삼성전자 DS 부문은 이날 화성 사업장에서 글로벌 전략 회의를 개최한다. 이 자리에는 전영현 부회장·최시영 파운드리 사업부장(사장)·이정배 메모리 사업부장(사장)박용인 시스템 LSI 사업부장(사장) 등 DS 부문의 경영진이 총 출동하는 것으로 알려졌다.


삼성전자는 매년 6월과 12월 각 부문장 주재 아래 주요 경영진과 해외 법인장이 참석하는 글로벌 전략 회의를 개최해 사업 부문·지역별 현안을 공유하고 사업 목표·영업 전략 의견을 교환한다.



금융감독원 전자공시시스템(DART)에 따르면 반도체 사업을 영위하는 삼성전자 DS 부문은 지난해 매출 66조5945억원, 영업손실 14조8795억원을 기록했다. 이는 사상 최대 규모의 적자로, 경계현 사장 퇴진으로 이어졌다.


삼성전자 DS 부문의 반도체 제품은 안팎에서 선택을 받지 못하고 있다. 2022년 디바이스 익스피리언스(DX) 부문 MX 사업부의 플래그십 스마트폰인 갤럭시 S22 시리즈에 탑재된 모바일 애플리케이션(AP)은 파운드리 사업부가 제조한 퀄컴의 스냅드래곤 8 1세대 SM8450이었다.




그러나 당해 발생한 갤럭시 시리즈의 기본 앱인 GOS(Game Optimization Service) 파문으로 퀄컴은 자사 AP 위탁 제작사를 대만 TSMC로 바꿨다. MX 사업부도 TSMC가 생산한 퀄컴의 스냅드래곤을 채용하기 시작했다.


글로벌 빅 테크 기업들도 자사 전자 제품에 들어가는 반도체 일감을 TSMC에 일임해 삼성전자는 파운드리 업계에서 소외되는 모습을 보이고 있다.




태평로 삼성 본관 앞 사기(社旗)가 휘날리는 모습. 사진=박규빈 기자

▲태평로 삼성 본관 앞 사기(社旗)가 휘날리는 모습. 사진=박규빈 기자

2017년 이재용 당시 삼성전자 부회장은 시스템 LSI 사업부에서 파운드리 사업부를 분리했고, 2019년 4월 '시스템 반도체 비전 2030'을 천명했다. 이와 관련, 2030년까지 133조원을 투입해 설계와 파운드리 등을 종합한 글로벌 시스템 반도체 분야 1위로 도약하겠다는 야심찬 계획을 발표했다.


트렌드포스에 따르면 2019년 1분기 글로벌 파운드리 시장 내 TSMC와 삼성전자의 점유율은 각각 48.1%, 19.1%였다. 올해 1분기에는 TSMC 61.2%, 삼성전자 11.3%로 격차가 더욱 벌어졌다. '왕년의 반도체 황제' 인텔은 화려한 부활을 선언하며 맹추격 중이다.


또 고대역폭 메모리(HBM) 역시 2019년 개발 조직을 해체하며 SK하이닉스에 점유율 추월을 허용하는 등 전반적인 위기를 맞았다.


조직 쇄신이 필요하다는 지적에 DS 부문 수장을 전 부회장으로 전격 교체한 삼성전자는 엔비디아의 HBM 퀄 테스트 과정을 밟고 있고, 엔비디아와의 '한판 승부'를 공언한 '토종 반도체 스타트업' 리벨리온과 데이터 센터용 인공지능(AI) 칩 공동 개발에 나섰다. 리벨리온이 삼성의 웨이퍼와 메모리를 활용하는 만큼 한 몸이 되는 사피온 역시 마찬가지일 것으로 예상된다.


삼성전자는 1998년 출시한 자사 최초의 폴더폰 회로 기판에 '할 수 있다는 믿음'이라고 새긴 바 있다. 그랬던 만큼 미래 반도체 시장에서 주도권을 되찾아 올 수 있을지 귀추가 주목된다.


삼성전자 관계자는 “전반적인 메모리 업황의 회복세가 전망되고 있는 만큼 시장 상황을 지속 관찰하며 변화에 선제적으로 대응하도록 하겠다"며 “HBM3·HBM3E 선단 제품 비중을 지속 확대하고 차세대 제품인 HBM4와 고객 맞춤형 HBM도 함께 개발해 시장 내 입지를 다져나가겠다"고 말했다.


이어 “시스템 LSI 사업부는 핵심 기술 경쟁력을 강화하고, 원가 경쟁력을 개선하는 등 지속 성장 기반을 구축해 고객 확대를 계속하며 미래 시장 변화에 대응하겠다"며 “파운드리 사업부는 시장 회복에 대비해 사업 전 영역에서 대책을 준비해 경쟁력 강화에 집중하고 있다"고 설명했다.



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