‘미세 가공·미세 회로’ 등 기술 보유…첨단 하이엔드 제품 양산기지도 운영
서버·자율주행 등 기판 집중…“2년 내 FC-BGA 비중 50% 이상 확보 목표”
▲황치원 삼성전기 패키지개발팀 상무가 반도체 패키지 기판을 소개하고 있다.
삼성전기가 고부가 반도체 기판인 '플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)'를 새 먹거리로 낙점한 모습이다. 인공지능(AI) 열풍으로 반도체 시장이 호황을 누리면서 반도체 기판도 활황인 영향이다.
회사는 차별화된 기술력을 앞세워 글로벌 빅테크 기업을 고객사로 확보하는 데 사활을 걸 계획이다.
25일 업계에 따르면 삼성전기는 지난 22일 제품 학습회를 열고 자사 FC-BGA와 시장 상황 및 해당 제품에 주목하고 있는 이유 등을 설명했다.
반도체 기판 중 하나인 FC-BGA는 고집적 반도체 칩과 기판을 플립칩 범프로 연결하며 전기 및 열적 특성을 높인 패키지 기판이다. PC, 서버, AI, 데이터센터, 네트워크, 자동차용 중앙처리장치(CPU), 그래픽 처리 장치(GPU)에 사용된다.
특히 AI 사업을 적극적으로 추진 중인 글로벌 빅테크를 중심으로 FC-BGA에 대한 수요가 높은 것으로 알려졌다.
이에 따라 FC-BGA 시장 전망은 밝다. 후지카메라종합연구소에 따르면 지난 2022년 80억달러(약 11조원) 수준이던 글로벌 FC-BGA 시장 규모는 오는 2030년 164억달러(약 22조원)까지 커질 것으로 예측된다.
삼성전기가 미래 먹거리로 FC-BGA를 낙점한 이유다. 앞서 회사는 지난달 글로벌 반도체 기업 AMD와 고성능 컴퓨팅(HPC) 서버용 FC-BGA 공급 계약을 맺고 제품 양산을 시작하며 FC-BGA 시장 공략에 시동을 걸었다.
세계적으로 FC-BGA를 제조할 수 있는 기업은 10곳 미만이다. 현재 일본과 대만 기업이 시장을 주도하고 있다.
삼성전기는 차별화된 기술력을 앞세워 수요 공략에 나선다는 포부다.
황치원 삼성전기 패키지개발팀 상무는 지난 22일 열린 제품 학습회에서 “삼성전기는 (FC-BGA 시장에서) 어느 업체보다 뒤지지 않는 기술을 보유하고 있다"며 “이 부분이 가장 큰 강점"이라고 밝혔다.
반도체 기판을 만들기 위해 필요한 핵심 기술은 '미세 가공 기술'과 '미세 회로 구현'이다. 삼성전기에 따르면 회사는 세계 최고 수준의 미세 가공·미세 회로 기술을 보유하고 있다.
▲삼성전기 베트남 사업장 전경.
아울러 1조원 이상 투자해 베트남 신공장을 첨단 하이엔드 제품 양산기지로 운영하고 있는 점도 강점으로 꼽힌다.
이를 통한 성과도 눈에 띈다. 삼성전기는 올 2분기 패키지솔루션(첨단 패키지 기판) 부문에서 전년 동기 대비 14% 증가한 4991억원의 매출을 올렸다. 회사 측은 베트남 신공장에서 생산된 FC-BGA 등의 판매가 증가하며 매출이 늘었다고 설명했다.
삼성전기는 향후 서버·자율주행·네트워크 등 고부가 FC-BGA 제품 비중을 늘린다는 계획이다.
회사 관계자는 “고성능 서버 및 네트워크, 자율주행 등 하이엔드 반도체 기판 시장에 집중할 것"이라며 “오는 2026년까지 고부가 FC-BGA 제품 비중을 50% 이상 확보할 계획"이라고 말했다.
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