TSMC 시총 ‘1176조원’…삼성전자 ‘세 배’
TSMC 83% 오를 동안 삼전은 26% 하락
엔비디아 납품에 희비…HBM4 경쟁력 관건
▲대만 TSMC. 연합뉴스
'라이벌'이라는 말이 무색하다. 한때 글로벌 1위 파운드리 자리를 두고 경쟁하던 삼성전자와 대만 TSMC 간 주가 격차가 점점 더 벌어지고 있다. TSMC가 엔비디아 칩 생산으로 인공지능(AI) 수요를 흡수하며 실적이 크게 개선됐지만 삼성전자는 파운드리 부진으로 어려움을 겪고 있다.
20일 금융투자업계에 따르면 삼성전자의 주가는 올해 들어 전 거래일까지 25.63% 하락해 현재 5만9200원에 머물고 있다. 한때 500조원에 달했던 시가총액은 394조원으로 줄었고 코스피 내 삼성전자의 비중도 20% 아래로 내려갔다.
반면 TSMC의 주가는 급등세다. 올해만 82.97% 상승해 1085대만달러를 기록 중이며 시가총액은 약 28조대만달러(원화 약 1176조원)로 삼성전자의 세 배에 이른다.
실적에서도 삼성전자가 밀린다. 최근 발표된 삼성전자의 3분기 매출은 79조원, 영업이익은 9조1000억원으로 전년 대비 증가했으나 시장 기대치에 미치지 못해 '어닝 쇼크'로 받아들여지고 있다.
반면 TSMC는 3분기 순이익은 전년 대비 54.2% 증가한 3253억대만달러(약 13조8398억원)로 시장 예상을 웃돌았다. 같은 기간 매출도 39% 증가한 7597억대만달러(약 32조3172억원)를 기록하며 '어닝 서프라이즈' 평가를 받았다. 매출 규모는 TSMC가 삼성전자보다 낮지만 이익률에서 큰 차이를 보이며 앞서고 있다.
결국 두 회사의 실적과 주가 차이를 결정지은 것은 AI와 엔비디아다. 엔비디아는 올해 AI 가속기 시장의 급성장을 이끌며 핵심 기업으로 자리 잡았고 엔비디아 칩을 생산해 온 TSMC의 공급량도 크게 증가했다. 증권가에서는 TSMC의 우위가 내년에도 지속될 것으로 전망하고 있다.
삼성전자의 부진 원인으로는 PC 수요 감소에 따른 D램 가격 하락과 파운드리 실적 부진이 지목된다. 첨단 공정에서의 기술 격차와 시장 대응 부족이 주요 문제로 지적되고 있다. 특히 AI 분야에서 핵심적이고 고부가 가치 상품인 고대역폭메모리(HBM)를 여전히 엔비디아에 공급하지 못하고 있다. 불과 몇 년 전만 해도 반도체 부문에서 '초격차'를 자부했던 삼성전자의 모습과는 대조적이다. 여기에 원·달러 환율 하락도 실적에 악영향을 미쳤다.
정작 국내 파운드리 만년 2위였던 SK하이닉스는 엔비디아의 수혜를 제대로 누리고 있다. SK하이닉스는 엔비디아와 HBM 납품 계약을 성사시키며 매출과 이익률을 회복했고 주가도 올해 31.53% 상승했다. 이는 TSMC와 비슷한 행보다.
삼성전자에 그나마 위안이 되는 점은 실적 악화가 충분히 반영돼 주가가 바닥에 근접해 있다는 것이다. 또한 HBM 수요가 증가하면 오히려 D램 공급 부족이 발생해 긍정적인 영향을 미칠 가능성도 있다.
삼성전자와 엔비디아 간 공급 계약이 극적으로 체결될 가능성도 있다. 회사는 현재 엔비디아로부터 HBM3E 품질 테스트를 받고 있으며 실패 시 바로 다음 세대 제품(HBM4) 개발에 집중할 계획이다. 최근 엔비디아와 TSMC 간의 마찰 소식이 전해지면서 삼성전자가 일부 물량을 수주할 수도 있다.
이의진 흥국증권 연구원은 “삼성전자의 HBM3E 양산이 예상보다 지연되고 있지만 차세대 제품인 HBM4에서는 경쟁력을 확보할 것으로 기대된다"고 밝혔다.
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