국내 소식통 인용 HBM3E 엔비디아 승인받아
SK하이닉스와 12단 적층 기술격차는 과제로
▲삼성전자 서초사옥. 에너지경제DB
삼성전자가 엔비디아에 HBM3E 공급 자격을 획득했다고 블룸버그가 31일 보도했다.
블룸버그는 복수의 국내 관계자를 인용해 삼성전자가 지난해 12월 8단 적층 방식의 HBM3E 공급 자격을 엔비디아로부터 획득했다고 전했다. 이 제품은 중국 시장용 엔비디아 AI 프로세서에 탑재될 예정이라고 블룸버그는 설명했다.
그러나 삼성전자는 업계 선두주자인 SK하이닉스와 여전히 기술 격차를 보이고 있다. SK하이닉스는 이미 지난해 초 8단 적층 HBM3E 양산을 시작했고, 연말에는 12단 적층 제품 공급까지 개시한 상태다.
삼성전자는 1년 넘게 엔비디아의 승인을 기다린 상황이었다. 전영현 DS부문장은 지난해 부진한 실적과 엔비디아 인증 지연에 대해 사과하기도 했다.
현재 삼성전자는 차세대 제품인 HBM4 개발에 총력을 기울이고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스 모두 올해 하반기 HBM4 양산을 목표로 엔비디아의 주력 공급업체 자리를 놓고 경쟁하는 중이다.
한편 HBM 시장은 폭발적 성장세를 이어가고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 HBM 시장 규모는 2024년 182억달러에서 2025년 467억달러로 156% 성장할 전망이다.
현재 시장 점유율은 SK하이닉스가 52.5%, 삼성전자가 42.4%, 마이크론이 5.1%를 기록하고 있다. AI 반도체 수요가 급증하면서 SK하이닉스와 마이크론은 이미 2025년 생산물량 대부분이 판매 완료된 것으로 알려졌다. 특히 엔비디아는 AI 가속기 수요 대응을 위해 2026년부터 신규 GPU 출시 주기를 기존 2년에서 1년으로 단축할 예정이다.
업계에서는 이 같은 수요 증가로 HBM 가격이 2025년에 5~10% 추가 인상될 것으로 예상하고 있으며, 전체 DRAM 시장에서 HBM이 차지하는 비중은 2025년 30%를 넘어설 것으로 전망된다.
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