5일까지 인천 송도서 개최…유리기판·서버용 대면적 FC-BGA 샘플 등 전시
▲삼성전기 'KPCA Show 2025' 부스.
삼성전기와 LG이노텍이 3일부터 5일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 '국제 PCB 및 반도체 패키징 산업전'(KPCA Show 2025)에 참가해 차세대 기판 기술 및 제품을 전시한다.
3일 업계에 따르면 올해로 22회째 맞은 이번 전시에는 국내외 240여개 업체가 참가해 최신 인쇄회로기판(PCB) 및 반도체패키징 기술 동향을 공유한다.
삼성전기는 이번 전시회에서 △어드밴스드 패키지기판존 △AI & 전장 패키지기판존 두 개의 테마로 부스를 운영한다. 전시 부스 중앙에는 반도체 패키지기판이 적용된 제품 분해도를 배치해 관람객들의 이해도를 높인다.
어드밴스드 패키지기판존에서는 현재 양산 중인 하이엔드급 AI·서버용 반도체 패키지기판(FC-BGA)의 핵심 기술을 선보인다. FC-BGA는 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 서버, AI, 클라우드, 전장 등 산업 패러다임 변화에 따라 FCBGA가 반도체 성능 차별화의 핵심이 되고 있다.
또한 반도체 고성능화에 대응해 △실리콘 인터포저 없이 반도체와 반도체를 직접 연결하는 2.1D 패키지기판 기술 △SoC(System on Chip)와 메모리를 하나의 기판에 통합한 Co-Package 기판 등을 선보인다.
또 삼성전기는 차세대 기판으로 주목받고 있는 글라스코어 패키지기판을 소개한다. 글라스코어 패키지기판은 기존 기판 대비 두께를 약 40% 줄이고, 대면적 기판에서 발생하는 휨 특성과 신호 특성을 개선한 제품이다.
AI & 전장 패키지기판존에서는 △AI 스마트폰 AP용 FCCSP(Flip Chip Chip Scale Package) △자동차용 고신뢰성 FCBGA △AI 노트북용 박형 UTC(Ultra Thin Core) 기판 △ 수동소자 내장 임베디드 기판 등을 전시한다.
▲LG이노텍 'KPCA Show 2025' 부스.
LG이노텍은 차세대 모바일용 반도체 기판 기술인 '코퍼 포스트(Cu-Post, 구리기둥)' 기술을 비롯해 FC-BGA, '패키지 서브스트레이트(Package Substrate)', '테이프 서브스트레이트(Tape Substrate)' 분야 혁신 제품과 기술을 전시한다.
LG이노텍은 전시 부스 가장 앞부분에 하이라이트존을 마련하고, 세계 최초로 개발에 성공한 코퍼 포스트 기술을 선보인다. 코퍼 포스트 기술은 반도체 기판에 작은 구리 기둥을 세우고, 그 위에 납땜용 구슬인 솔더볼(Solder Ball)을 얹어 기판과 메인보드를 연결하는 기술이다.
이 기술은 솔더볼을 기판에 직접 부착하는 기존 방식보다 솔더볼의 면적과 크기를 최소화할 수 있어, 기존 대비 더 많은 회로를 반도체 기판에 배치할 수 있고 기판의 크기도 최대 20%가량 줄일 수 있다. 이뿐 아니라, 납 대비 열전도율이 7배 이상 높은 구리를 활용하며 발열을 개선했다.
이와 함께 LG이노텍의 차세대 반도체용 부품 성장 동력인 FC-BGA도 하이라이트존에서 확인할 수 있다. LG이노텍은 이번 전시에서 FC-BGA 내부 구조를 확인할 수 있는 모형과 함께 118mm x 115mm 크기의 AI·데이터센터용 대면적 FC-BGA 샘플을 최초로 공개한다.
차세대 기판 혁신 기술 존에서는 멀티레이어 코어(MLC) 기판 기술, 유리기판(Glass Core) 기술 등 FC-BGA의 주요 핵심 기술을 소개한다.
이와 함께 유리기판 기술 확보도 활발히 진행 중이다. 이 기술은 휨 현상 방지 및 회로 왜곡 최소화를 위해 코어층의 소재를 유리 소재로 대체하는 기술이다. LG이노텍은 2027~2028년 양산을 목표로, 올 연말 유리기판 시제품 생산 준비에 속도를 내고 있다.
이 밖에도 세계 시장점유율 1위를 차지하고 있는 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP), 플립칩 칩 스케일 패키지(FC-CSP) 등 모바일용 반도체 기판과 칩온필름(COF), 2메탈COF 등 디스플레이용 기판을 LG이노텍 부스에서 만나볼 수 있다.
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