2021년 2억불 수출의 탑 수상 이어 4년 만
곽동신 “기술 혁신 통해 반도체 산업 성장기여”
▲곽동신(오른쪽) 한미반도체 회장이 4일 코엑스에서 개최된 '무역의 날' 기념식에서 '3억불 수출의 탑'을 수상하면서 김민석 국무총리와 기념사진을 찍고 있다.
한미반도체가 4일 서울 강남구 코엑스에서 열린 제 62회 '무역의 날' 기념식에서 '3억불 수출의 탑'을 수상했다. 이번 수상은 한미반도체가 글로벌 시장에서 고대역폭메모리(HBM)용 TC 본더 등 반도체 장비 기술력을 인정받은 결과다.
수출탑은 한국무역협회와 산업통상부가 해외 시장 개척, 수출 증대에 기여한 기업의 공로를 인정해 수여하는 상이다. 지난해 7월 1일부터 올해 6월 30일까지 1년 동안 수출 실적을 기준으로 선정한다.
한미반도체는 2011년 '1억불 수출의 탑', 2021년 '2억불 수출의 탑'을 수상한 데 이어 올해 '3억불 수출의 탑'을 수상하며 수출 성장 속도를 높이고 있다. 특히 4년 만에 2억불에서 3억불까지 도달하며 가파른 성장세를 입증했다.
한미반도체는 1980년 설립된 반도체 장비 기업으로, 전 세계 320여개 고객사를 보유하고 있다. 지난 10년간 해외 매출 비중은 평균 약 70%를 기록하며 글로벌 시장에서 높은 경쟁력을 보여주고 있다.
최근 한미반도체의 수출 성장을 이끈 핵심 장비는 HBM 생산에 필수적인 TC 본더다. 현재 한미반도체는 인공지능(AI) 반도체의 핵심 부품인 HBM TC 본더 시장에서 전 세계 1위 점유율을 차지하고 있다. 2002년부터 지적재산권 강화에 집중한 결과, 현재까지 HBM 장비 관련 130건의 특허를 출원하는 등 기술 경쟁력을 지속적으로 확대해 왔다.
한미반도체는 내년 전 세계 메모리사가 양산을 앞두고 있는 HBM4에서도 'TC 본더 4' 장비를 공급하며 시장을 선도할 것으로 기대된다. 'TC 본더 4'는 지난 5월에 출시해 7월 대량 생산 체제를 갖췄다.
또한 한미반도체는 마이크로 쏘 비전 플레이스먼트(MSVP) 시장에서도 2004년부터 21년 연속 전 세계 1위를 기록하며 독보적인 기술 경쟁력을 유지하고 있다. MSVP는 반도체 패키지를 절단-세척-건조-검사-선별-적재해 주는 반도체 제조공정의 필수 장비다.
곽동신 한미반도체 회장은 “이번 3억불 수출의 탑 수상은 HBM 시장의 성장과 함께 한미반도체의 기술력이 글로벌 시장에서 인정받은 결과"라며 “앞으로도 지속적인 기술 혁신과 글로벌 네트워크 강화를 통해 대한민국 반도체 산업 성장에 기여하겠다"고 말했다.
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