“반도체 왕의 귀환”…삼성전자, 4분기 영업익 사상 첫 20조 돌파 ‘초읽기’

범용 D램 가격 1년 새 7배 껑충 뛰어올라…공급 부족 시황에 ‘귀하신 몸’ 등극
HBM4, 엔비디아·브로드컴 테스트 최고점 기록…기술 경쟁력 회복 신호탄
전영현 부회장 “기술 리더십 복원, AI 시대 선도”…연간 영업익 100조 전망도

삼성전자가 '반도체 겨울'을 끝내고 완벽한 부활을 알렸다. 범용 D램 가격의 기록적인 폭등과 차세대 고대역폭메모리(HBM) 시장에서의 기술력 입증에 힘입어, 사상 처음으로 분기 영업이익 20조 원 시대를 열 것이라는 장밋빛 전망이 나오고 있다.

4일 업계에 따르면 삼성전자는 오는 7일 또는 8일 2025년 4분기 잠정 실적을 발표할 예정이다. 연합인포맥스가 집계한 증권가 컨센서스에 따르면 삼성전자의 4분기 영업이익은 약 18조9930억 원으로 추정된다.

특히 IBK투자증권은 영업이익이 21조7460억 원에 달할 것으로 내다보는 등 시장의 기대감은 최고조에 달했다. 이 중 반도체(DS) 부문에서만 약 16조 원 이상의 이익을 거둘 것으로 분석되는데, 이는 전 분기 약 7조 원 대비 2배 이상 급증한 수치다.

이번 '어닝 서프라이즈'의 일등 공신은 역설적이게도 최첨단 칩이 아닌 '범용 메모리'다. AI 서버용 고성능 메모리인 HBM 생산에 라인이 집중되면서, 상대적으로 구형 제품인 범용 D램(DDR4)의 공급이 줄어 가격이 천정부지로 치솟았기 때문이다.

시장 조사 업체 D램익스체인지에 따르면 PC용 범용 D램인 DDR4 8GB의 고정 거래 가격은 2024년 말 1.35달러에서 지난해 말 9.3달러로 1년 새 무려 6.9배나 급등했다. DDR4 가격이 9달러를 넘어선 것은 2016년 이후 처음이다. 낸드플래시 범용 제품 가격 역시 같은 기간 2.76배 오르며 수익성 개선에 힘을 보탰다. 삼성전자는 메모리 3사 중 가장 큰 생산 능력을 보유하고 있어 이러한 가격 상승의 수혜를 가장 크게 입은 것으로 분석된다.

삼성전자는 미래 먹거리인 HBM 시장에서도 기술 격차를 빠르게 좁히며 자존심 회복에 나섰다. 업계에 따르면 삼성전자는 최근 엔비디아와 브로드컴 등 주요 고객사로부터 6세대 HBM인 'HBM4'의 시스템 인 패키지(SiP) 테스트에서 최고점을 받은 것으로 알려졌다.

HBM4는 올 하반기 출시 예정인 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '루빈'에 탑재될 핵심 부품이다. 삼성전자는 HBM4 시장이 본격 개화하는 올해를 기점으로 시장 점유율을 30% 이상으로 끌어올리며 SK하이닉스와의 격차를 대폭 줄인다는 계획이다. 또한 중국 기업들이 엔비디아의 H200 칩을 대량 주문하면서 여기에 탑재되는 HBM3E(5세대) 수요가 늘어난 점도 호재로 작용하고 있다.

증권가에서는 삼성전자가 올해 반도체 슈퍼사이클에 힘입어 연간 영업이익 100조 원을 돌파할 수 있을 것으로 보고 있다.

삼성전자 경영진 역시 강한 자신감을 드러냈다. 전영현 삼성전자 DS부문장(부회장)은 지난 2일 신년사에서 “HBM4가 고객들에게 '삼성이 돌아왔다'는 평가를 받으며 차별화된 성능 경쟁력을 보여줬다"고 강조했다.

전 부회장은 “작년의 성과는 기술 리더십 복원을 위한 초석"이라며 “메모리부터 파운드리, 선단 패키징까지 모두 제공할 수 있는 세계 유일의 '원스톱 솔루션' 기업으로서 AI 시대를 주도해 나가자"고 임직원들을 독려했다.

박규빈 기자 kevinpark@ekn.kr