국산 AI 반도체 14개사와 간담회…‘이기종 컴퓨팅’ 협력 논의
ROCm 생태계·해외 진출 지원…韓 AI 인프라 연합군 구축 속도
지난 3월 삼성과 HBM4·DDR5 협력…이번 방한서 재회동 예정
TSMC 첨단공정 풀가동 속 공급망 다변화…삼성 파운드리 기회
▲리사 수 AMD 회장 겸 최고경영자(CEO)가 7일 서울 종로구 포시즌스호텔에서 열린 AI반도체 기업 라운드테이블에서 발언을 하고 있다. 사진=연합뉴스
인공지능(AI) 반도체 시장에서 엔비디아의 대항마로 꼽히는 AMD의 리사 수 회장 겸 최고경영자(CEO)가 7개월 만에 다시 한국을 찾았다. 국산 AI 반도체 기업들을 한자리에 불러 모은 데 이어 삼성전자와의 추가 회동도 예정되면서 업계의 시선이 쏠리고 있다. 지난 3월 첫 방한 때 메모리 동맹을 다졌다면, 이번에는 국산 신경망처리장치(NPU)와 파운드리(반도체 위탁생산)까지 협력 범위가 넓어질지가 관전 포인트로 꼽힌다.
수 CEO는 7일 서울 종로구 포시즌스 호텔에서 류제명 과학기술정보통신부 2차관과 면담했다. 이어 국내 AI 반도체 생태계 기업 14곳과 간담회를 열며 방한 일정을 본격적으로 시작했다. 이날 자리는 지난 7월 이재명 대통령의 미국 샌프란시스코 AI 서밋을 계기로 과기정통부와 AMD가 맺은 업무협약(MOU)의 후속 조치로 마련됐다.
간담회에는 신경망처리장치(NPU)뿐 아니라 소프트웨어, 메모리·스토리지, 네트워크, 클라우드, AI 모델 등 AI 인프라 전 분야의 기업이 참석했다. 리벨리온, 퓨리오사AI, 하이퍼엑셀, 딥엑스, 모빌린트, 망고부스트, 파네시아, 디노티시아, 모레, 노타AI, 래블업, 파두, 엘리스그룹, 업스테이지 등이다.
핵심은 AMD의 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU)와 국산 AI 반도체를 묶은 '이기종(異機種) 컴퓨팅 인프라'다. 이기종 컴퓨팅은 서로 다른 칩을 AI 서비스 특성에 따라 유연하게 조합해 연산 효율을 끌어올리는 방식이다. 양측은 이 인프라를 국내 실증 사업과 연계해 구축하고, 해외에서도 쓸 수 있는 레퍼런스 모델로 키우기로 했다. 국내 기업이 AMD의 오픈소스 소프트웨어 플랫폼 'ROCm(록엠)' 생태계에 참여하는 방안과 해외 진출을 지원하는 방안도 논의 테이블에 올랐다. 7월 MOU에 담긴 AMD AI연구센터(CoE) 연내 설립과 AI·인공지능전환(AX) 분야 대학원 인재 양성도 차질 없이 추진하기로 했다.
수 CEO는 한국을 중요한 협력 파트너로 꼽으며 “개방형 생태계를 기반으로 우수한 기술력을 갖춘 한국 기업들이 글로벌 AI 생태계로 연결될 수 있도록 적극 지원하겠다"고 말했다.
▲류제명 과학기술정보통신부 제2차관과 리사 수 AMD 회장 겸 최고경영자가 7일 서울 종로구 포시즌스호텔에서 열린 면담에 대화하고 있다. 사진=연합뉴스
◇ 다시 마주 앉는 삼성…HBM4 넘어 '파운드리'까지 가나
업계가 가장 주목하는 대목은 삼성전자와의 재회동이다. 수 CEO 일행은 이번 방한 기간 삼성전자 측과도 별도로 접촉할 계획인 것으로 전해졌다.
양사 관계가 본궤도에 오른 건 지난 3월 수 CEO의 첫 방한 때다. 수 CEO는 삼성전자 평택사업장에서 전영현 삼성전자 DS부문장(부회장)과 차세대 AI 메모리·컴퓨팅 기술 협력을 넓히는 업무협약(MOU)을 맺었다. 이어 서울 용산구 승지원으로 자리를 옮겨 이재용 삼성전자 회장과 만찬을 함께하며 AI 반도체 협력 방안을 논의했다. 삼성전자는 이를 통해 AMD의 차세대 AI 가속기 '인스팅트(Instinct) MI455X'에 탑재될 HBM4의 우선 공급업체로 이름을 올렸다. 삼성전자는 앞서 2월 1c(10나노급 6세대) D램에 파운드리 4나노 공정 기반 베이스다이를 결합한 HBM4를 양산해 고객사에 출하하기 시작했다.
협력은 GPU용 HBM을 넘어 서버용 메모리로도 이어졌다. AMD의 6세대 서버용 CPU '에픽(EPYC)'과 랙 스케일 AI 플랫폼 '헬리오스(Helios)'에 들어갈 차세대 DDR5 솔루션도 함께 개발하기로 했다.
관심은 파운드리로 옮겨가고 있다. 삼성전자는 3월 MOU 발표 당시 AMD 차세대 제품의 위탁생산 협력도 논의해 나가기로 했다고 밝혔다. 당시 전 부회장은 “HBM4와 차세대 메모리 아키텍처부터 최첨단 파운드리·패키징까지 삼성은 AMD의 AI 로드맵을 지원할 수 있는 턴키 역량을 보유하고 있다"고 강조했다. 메모리 공급을 출발점으로 위탁생산과 첨단 패키징까지 협력을 넓힐 여지를 남겨둔 셈이다.
AMD로서도 생산능력 확보가 발등의 불이다. 수 CEO는 방한 직전 대만에서 TSMC, 폭스콘 등을 만난 뒤 로이터에 “2027년에는 공급량을 대폭 늘릴 예정"이라며 “확실히 더 많은 공급량이 필요하다"고 말했다. 수요 급증에 맞춰 파트너사와의 계획 기간을 1~2년에서 3~5년으로 늘렸다는 설명도 덧붙였다.
문제는 첨단 파운드리 생산능력이 빠듯하다는 점이다. 시장조사업체 트렌드포스는 TSMC의 5·4나노 이하 첨단 공정이 연말까지 사실상 완전가동 수준을 이어갈 것으로 내다봤다. 특히 AI 칩 수요가 몰리는 3나노에서 공급 제약이 심해지고 있다고 분석했다. 업계가 AMD의 중장기 공급망 다변화 과정에서 삼성 파운드리가 추가 수주를 따낼 수 있을지 주목하는 이유다.
한 반도체 업계 관계자는 “AMD로서는 공급망 다변화가 불가피한 상황"이라며 “삼성 파운드리가 추가 물량을 가져갈 기회가 될 수 있다"고 내다봤다. 삼성전자는 메모리·파운드리·패키징을 한 번에 제공하는 '턴키 솔루션'을 앞세워 빅테크 고객을 넓혀간다는 계획이다.
다만 이번 방한에서 깜짝 발표를 기대하긴 어렵다는 시각도 있다. 이재용 회장 등 삼성 경영진이 미국을 자주 오가며 이미 수시로 회동해 온 데다, 수 CEO도 일정상 한국에 오래 머물지 않을 것으로 알려졌다.
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