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[에너지경제신문 이수일 기자] 삼성전자는 업계 최초로 고성능·저전력 14나노 핀펫 공정을 기반으로 모뎀과 커넥티비티 기능을 통합한 저가형 모바일 AP ‘엑시노스 7570’의 양산을 시작했다고 30일 밝혔다.
삼성전자는 작년 업계 최초로 14나노 공정 기반의 프리미엄 모바일 AP를 양산하고, 올해 초에는 보급형 제품까지 14나노 공정을 적용했다.
이번에 양산을 시작한 저가형 신제품 ‘엑시노스 7570’을 통해 14나노 기반의 보급형 모바일 AP 라인업을 더욱 확장하고, 스마트폰 뿐만 아니라 IoT(사물인터넷) 제품까지 고성능·저전력 솔루션을 제공할 수 있는 계기를 마련했다고 삼성전자는 설명했다.
‘엑시노스 7570’은 쿼드코어 제품으로 28나노 전 세대 제품 대비 CPU 성능은 70%, 전력효율은 30% 이상 향상됐다. 또한 와이파이 블루투스, FM라디오, 글로벌 위성항법장치(GNSS)를 일체화한 커넥티비티 기능은 물론 2CA를 지원하는 Cat.4 LTE 모뎀이 내장됐다.
기존 AP와 모뎀이 통합된 원칩 형태에서 이번에 처음으로 커넥티비티 기능까지 하나의 칩에 통합한 것이다. GNSS은 인공위성을 이용해 지상물의 위치정보를 제공하는 시스템으로 GPS(미국), GLONASS(러시아) 등이 있다.
‘엑시노스 7570’은 풀HD 영상 촬영과 재생, WXGA 해상도 및 전·후면 800만·1300만 화소의 카메라 해상도와 이미지 신호처리(ISP) 기능을 모두 지원하는 등 보급형 스마트폰 사용자들도 고해상도 및 고사양의 컨텐츠를 보다 쉽게 즐길 수 있게 됐다.
또한 전력반도체(PMIC), RF 칩 등 주변 부품들의 기능 통합과 설계 최적화를 통해 전체 솔루션 면적을 20% 이상 줄여 시장에서 요구하는 슬림한 스마트폰 제품에 최적의 솔루션을 제공할 수 있게 했다.
허국 삼성전자 S.LSI 사업부 전략마케팅팀 상무는 "이번 제품을 통해 더 많은 소비자들이 14나노 공정을 통한 성능 향상을 체감할 수 있을 것"이라며 "각종 커넥티비티 기능이 완벽하게 통합되면서 향후 통합칩 시장에서의 경쟁력을 지속적으로 확대해 나가겠다"고 말했다.
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