[에너지경제신문=나유라 기자] 네패스가 세계 최초로 상용화한 인공지능(AI) '뉴로모픽 칩'이 한국판 NPU(신경망처리장치)로 부상할 것이라는 전망이 나왔다.
최성환 리서치알음 연구원은 27일 "차세대 패키징 기술인 FO-WLP 양산에 성공한 해외업체들의 성장세가 가파르게 진행되고 있다"며 "네패스의 FO-WLP 칩셋도 자동차용 반도체 글로벌 1위 기업인 NXP의 레이더 전장부품에 적용돼 첨단운전자지원시스템(ADAS)을 지원한다"고 말했다.
그는 "최근 출시된 애플 스마트폰 '아이폰X' AP에 신경망 처리장치인 NPU가 탑재되면서 네패스 AI칩에도 관심이 고조될 전망"이라고 강조했다. 내장형 AI로 불리는 NPU는 방대한 데이터 작업, 센서기반의 연산을 위한 머신 러닝과 인공신경망 등에 특화된 처리 장치로 알려졌다. 스마트폰 안에서 자체 AI 연산을 수행하기 때문에 대규모 서버나 네트워크 장비를 필요로 하지 않는다.
최 연구원은 "네패스가 지난 9월 상용화한 반도체, 뉴로모픽 칩 'NM500' 역시 스마트폰 중앙처리장치(AP)에 탑재되면 머신러닝을 통해 영상, 이미지, 음석인식 등 성능을 높일 수 있는 것으로 알려졌다"며 "현재 자율주행 자동차, 무인기, 지능형 로봇, 스마트팩토리 등 다양한 영역에 파일럿 테스트를 진행하고 있어 조기 도입이 예상된다"고 분석했다.
그는 "그간 네패스 주가 상승에 발목을 잡았던 계열사 리스크가 완화되고 있는 가운데 수익성이 높은 반도체 사업의 매출 비중이 확대되면서 마진 개선이 이어지고 있다"며 "FO-WLP, PLP 등 차세대 패키징 관련 매출처 다변화와 뉴로모픽 칩 상용화 등 추가 성장 모멘텀을 확보하고 있어 주가는 1만4000원까지 상승할 수 있다"고 밝혔다.
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