삼성, 차세대 반도체 패키지 기술 ‘아이-큐브4’ 개발

[에너지경제신문 이나경 기자] 삼성전자가 전송 속도를 높이고, 패키지 면적은 줄인 차세대 반도체 패키지 기술을 개발했다.

삼성전자는 로직 칩과 4개의 HBM(고대역폭 메모리) 칩을 하나의 패키지로 구현한 차세대 패키지 기술 ‘아이-큐브(I-Cube)4’를 개발했다고 6일 밝혔다.

I-Cube4는 고대역폭 데이터 전송과 고성능 시스템 반도체가 필요한 HPC(고성능컴퓨팅)와 인공지능(AI), 클라우드 서비스, 데이터센터 등을 중심으로 폭넓게 활용될 것으로 기대된다.

삼성전자의 ‘I-Cube’는 기판과 IC칩을 연결하는 실리콘 인터포저 위에 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등 로직 칩과 HBM을 배치해 하나의 반도체처럼 작동하도록 하는 패키지 기술이다.

이를 통해 전송 속도는 높이면서도 패키지 면적을 줄일 수 있다.

강문수 삼성전자 파운드리사업부 마켓전략팀 전무는 "고성능 컴퓨팅 분야를 중심으로 차세대 패키지 기술의 중요성이 높아지고 있다"며 "차별화된 기술 경쟁력을 기반으로 HBM을 8개까지 탑재하는 신기술도 개발해 시장에 선보이겠다"고 밝혔다.


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