삼성전기-LG이노텍, 국내 최대 '기판전시회'서 최첨단 기술 공개

6~8일 송도서 국제전자회로 및 실장산업전

▲정철동 LG이노텍 사장이 6일 ‘국제전자회로 및 실장산업전(KPCA show)2021’에서 축사를 하고 있다.

[에너지경제신문 이진솔 기자] 삼성전기와 LG이노텍는 인천 송도에서 6∼8일 3일간 열리는 ‘국제전자회로 및 실장산업전(KPCA show)2021’에 참가한다고 이날 밝혔다.

전시회는 국내외 기판, 소재, 설비 업체들이 참가하는 국내 최대 기판 전시회다. 올해는 국내외 105개 업체가 참가해 기술 동향을 공유한다. 전자회로기판은 스마트폰, TV 등 전자제품 신경망에 해당하는 핵심 부품으로 회로를 통해 부품 간 전기 신호를 전달한다. 5세대(5)G 이동통신·인공지능(AI)·전장용 등 반도체 고성능화로 기판 층수는 늘고 미세회로 구현, 층간 미세 정합, 세트 두께를 줄이기 위한 슬림화 등 고난도 기술이 요구된다.

삼성전기는 이번 전시회에서 고성능 FCBGA(Flip-chip Ball Grid Array)를 전시하며 기술력을 뽐냈다. FCBGA는 반도체 칩과 패키지 기판을 플립칩 범프(Flip Chip Bump)로 연결하며 전기 및 열적 특성을 향상시킨 고집적 패키지 기판으로 전기 신호 교환이 많은 중앙처리장치(CPU), 그래픽 처리장치(GPU)에 주로 사용되는 고사양 제품이다.

삼성전기는 모바일 정보기술(IT)용 초소형 고밀도 반도체기판도 소개했다. 기존보다 두께를 40% 줄여 초슬림 애플리케이션 프로세서(AP)에 적용할 수 있는 플립칩 칩스캐일 패키지(FCCSP)와 패키지 기판 안에 여러개 반도체 칩과 적층세라믹콘덴서(MLCC) 등 수동부품을 내장시킨 SiP(System in Package) 등을 출품했다.

LG이노텍은 이번 전시에서 ‘5G AiP(Antenna in Package) 기판’, ‘패키지 서브스트레이트(Package Substrate)’, ‘테이프 서브스트레이트(Tape Substrate)’등 3개 분야 기판 신제품을 공개한다.

5G AiP 분야는 ‘AiP 기판’과 함께 핵심 기술인 저손실, 고다층, 고밀도 기판 기술을 소개한다. LG이노텍 AiP 기판은 신호 손실량을 최소화했다. 이 제품은 스마트폰, 태블릿PC등에 장착해 송수신 신호를 주고받는 안테나 역할을 하는 부품이다. 5G통신은 사용하는 주파수 대역이 높아질수록 신호손실이 커진다. LG이노텍은 손실 신호량 감소를 위해 독자적인 ‘신호손실 저감 기술’을 적용했다. 기판 내부 회로 표면을 특수가공해 매끈하게 만들어 신호 이동거리를 줄이고 신호간섭이 적은 절연소재를 사용했다.

패키지 서브스트레이트 분야는 모바일 AP와 메모리 등에 사용되는 반도체 기판이다. 세계 1위를 이어오고 있는 ‘RF-SiP 기판’을 비롯해 ‘CSP(Chip Scale Package) 기판’, ‘Flip Chip CSP 기판’을 전시한다.

특히 통신용 반도체에 쓰이는 RF-SiP 기판은 차별화 미세회로, 코어리스(Coreless), 초정밀·고집적 기술과 신소재를 적용해 기존 제품 대비 두께와 신호 손실량을 모두 줄였다. 이 제품을 사용하면 스마트폰 내부 공간을 보다 효율적으로 설계할 수 있을 뿐 아니라 배터리 효율 및 발열 문제 개선을 이룰 수 있다고 LG이노텍은 설명했다.

테이프 서브스트레이트 분야는 글로벌 일등 제품인 ‘COF(Chip On Film)’를 비롯해 ‘2메탈COF’, ‘COB(Chip on Board)’ 등을 내세운다. ‘COF’와 ‘2메탈COF’는 스마트폰, TV 등 디스플레이 패널과 메인기판을 연결하며 COB는 신용카드, 여권 등에 사용한다.

이 중 COF는 LG이노텍 독보적인 초미세 공법이 적용됐다. 이 제품은 휘어지거나 슬림한 두께, 얇은 배젤 디스플레이에 적합해 유기발광다이오드(OLED) 등 고해상도 플렉시블 디스플레이에서 수요가 증가하고 있다.

개회식에는 정철동 LG이노텍 사장이 참석했다. 정 사장은 축사를 통해 "기판과 반도체 패키징 산업은 팬데믹을 비롯한 많은 변화와 도전에 직면해 있다"며 "이번 행사가 상호 협력을 통한 성장과 도약 기회를 마련하는 자리가 되기를 바란다"고 말했다.
jinsol@ekn.kr