DRAM 설계 진두지휘···올해 신규 임원 승진 ‘젊은피’
세계 최초 HBM3 개발 성공···"회사 기술력 세계 최고 수준으로"
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▲박명재 SK하이닉스 DRAM 설계 부사장 |
박 부사장은 25일 회사 뉴스룸에 공개된 인터뷰를 통해 "반도체 시장의 미래를 선도할 수 있는 HBM3 같은 선행 제품들의 개발이 중요하다"며 이 같이 밝혔다.
박 부사장은 올해 신규 임원 인사에서 선임된 ‘젊은 피’다. 지난 2014년 입사 후 고성능 프리미엄 DRAM인 HBM 제품군 개발을 이끌어왔다. 특히 지난 2021년에는 세계 최초로 HBM3 개발에 성공하며 회사의 HBM 기술력을 세계 최고 수준으로 끌어올렸다는 평가를 받는다. 입사 8년 만에 이루어낸 쾌거다.
박 부사장은 "4세대 HBM 제품 ‘HBM3’는 SK하이닉스가 최초로 제안하고 개발에 성공한 뒤 양산까지 돌입한 기념비적 제품"이라며 "HBM3의 의미는 무엇보다 SK하이닉스가 1등의 기술력을 보여줬다는 데 있다"고 강조했다.
박 부사장은 "과거에 일했던 비메모리 분야에서 회로 설계자가 할 수 있는 일에는 한계가 있었다. 회로 설계자가 만들 수 있는 가장 큰 칩은 메모리"라며 "SK하이닉스의 메모리 기술력은 세계 최고다. 세계 최고의 기술을 선도하는 일원이 되고 싶다는 마음으로 메모리 설계 분야에 도전했다"고 회상했다.
그러면서 "선배들이 닦아놓은 기술과 경험 위에서 동료들과 함께 최선을 다했기에 (신제품 개발에) 성공할 수 있었다"며 "개인적인 도전 역시 마찬가지"라고 전했다.
또 "구성원들의 다양한 의견을 듣고, 그들의 역량을 하나로 모아 성과를 만드는 것이 내가 리더로서 자신 있는 부분"이라며 "이런 유연한 사고로 구성원들에게 가슴 뛰는 목표를 제시하고, 자연스럽게 적극적인 참여를 끌어내 자기만족과 소속감을 가질 수 있는 조직을 만들고 싶다"고 했다.
박 부사장은 "HBM3 등 고부가가치 제품 시장의 규모는 상대적으로 작지만 인공지능(AI), 머신러닝 등 미래 핵심 산업에 필수적으로 사용되는 제품이기 때문에 시장의 확장 가능성이 매우 높다"고 짚었다. 이어 "기술력을 상징하는 선행 제품이 주는 파급효과도 크다"며 "자사의 잠재력을 시장에 증명하고, 이를 바탕으로 제품 경쟁력과 고객과의 관계를 고루 강화해갈 수 있기 때문"이라고 설명했다.
그는 "설계만 잘한다고 하나의 반도체 제품을 완성할 수 있는 건 아니다. 다양한 부서의 기술력이 잘 조합돼야 한다"며 "고객과의 긴밀한 소통도 필요하다. 결국 상품기획 단계에서 고객의 니즈(Needs)를 바탕으로 아이디어를 도출하고, 이를 실현하기 위해 모든 유관 부서가 함께 움직일 때 시너지가 발휘되고 성공적인 결과를 만들어낼 수 있다"고 말했다.
박 부사장은 새해를 도약하는 한 해로 만들겠다는 포부도 내놨다. 그는 "선행 제품은 당장 성과를 낼 수 있는 부분은 제한적이지만 결국에는 미래의 성과가 될 수 있다"며 "더 멀리 보고 현재에 집중하는 것이 곧 미래를 대비하는 것"이라고 강조했다.
yes@ekn.kr
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