차세대 범용 고속 칩마운터 신제품 'XM520' 출품
자체개발 통합 소프트웨어 'T-Solution' 중점 홍보
|
▲한화정밀기계가 ‘IPC APEX 2023’에 참가해 신형 칩마운터 및 다양한 제조솔루션을 선보였다. 사진=한화정밀기계 |
IPC APEX는 매년 전세계 400여 개 제조사가 장비를 출품하고 2만6000여 명의 관람객이 방문하는 북미 최대 표면실장기술(SMT) 전시회다.
한화정밀기계는 이번 전시회에서 범용 고속 칩마운터 신제품 ‘XM520’을 선보였다. XM520은 시간당 10만점의 전자부품(칩)을 회로기판(PCB)에 빠르고 정확하게 장착할 수 있는 제품이다.
자체 개발한 통합 소프트웨어 ‘티 솔루션(T-Solution)’도 중점 홍보했다. 구체적으로는 △ 스마트 워치 등 웨어러블 기기로 생산라인을 관리하는 ‘티 스마트(T-SMART)’ 솔루션 △ 무선 PDA 스캐너로 바코드를 스캔, 부족한 자재를 원격으로 요청하는 ‘티-아이티(T-IT)’ 솔루션 △ 장비 생산 현황을 모니터링해 이슈와 유지보수 시기를 사전에 알려주는 ‘T-PNP’ 등이다.
석명균 한화정밀기계 산업용장비 사업부장 상무는 "한화정밀기계는 하드웨어부터 소프트웨어까지 아우르는 제조 솔루션 전문기업"이라며 "미주 트렌드에 맞는 차별화된 제품과 솔루션을 개발하고 현지 영업 네트워크를 활용해 북미 시장에서의 영향력을 높여 나가겠다"고 말했다.
lsj@ekn.kr
;){kind=link}