삼성전기·LG이노텍, KPCA서 차세대 반도체기판 기술 선보여

6~8일 인천 송도서 최신기술 동향 공유
삼성전기, 반도체 성능 차별화의 핵심 대면적·고다층·초슬림 반도체기판 공개
LG이노텍, 신성장 동력 FC-BGA 전시 '하이라이트'…정철동 사장 개회사도

▲삼성전기 KPCA show 2023 전시부스 조감도.

[에너지경제신문 여이레 기자] 삼성전기와 LG이노텍이 오는 6∼8일 인천 송도컨벤시아에서 열리는 ‘국제PCB 및 반도체패키징산업전’(KPCA Show 2023)에 참가해 차세대 반도체기판 기술력을 선보인다.

KPCA는 국내외 기판, 소재, 설비 업체들이 참가하는 국내 최대 기판 전시회다. 올해 20회를 맞는 ‘KPCA show’는 국내 최대 규모 PCB 및 반도체패키징 전문 전시회로, 국내외 180여개 업체가 참가해, 최신 기술 동향을 공유하는 자리다.

삼성전기는 이번 전시회에 하이엔드급 제품인 고성능 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)를 집중 전시한다고 5일 밝혔다. FC-BGA는 반도체 칩과 패키지 기판을 플립칩 방식으로 연결하며, 전기 및 열적 특성을 향상시킨 고집적 반도체기판으로 이번에 전시하는 서버용 FC-BGA는 신호를 고속으로 처리하기 위해 제품 크기(면적)는 일반 FCBGA의 4배, 내부 층수는 2배인 20층 이상을 구현한 최고난도 제품이다.

이와 함께 삼성전기는 모바일 IT용 초슬림 고밀도 반도체기판을 전시한다. 반도체기판 내부에 들어가는 코어(내부 지지층)를 제거하는 코어리스 공법을 적용해 기존제품보다 두께를 50% 줄인 제품인 FC-CSP와 반도체기판 안에 여러 개의 반도체 칩과 MLCC 등 수동 부품을 내장시킨 SiP도 소개한다.

삼성전기는 전시관 방문이 어려운 참관객들을 위해 홈페이지에 KPCA 온라인 전시관을 개설해, 삼성전기만의 첨단 공법을 활용한 반도체 패키지 기판의 박판화·미세화 기술 등 핵심 기술을 영상으로 소개한다.

김응수 삼성전기 패키지솔루션사업부장 부사장은 "반도체의 고사양과 고성능화 요구가 지속되면서 반도체 기판이 반도체 성능 차별화의 핵심이 되고 있다"며 "삼성전기는 세계 시장을 이끌고 있는 FC-BGA 기술력을 바탕으로 핵심 제조기술을 지속 발굴해 품질 경쟁력을 높여 글로벌 FC-BGA의 시장 점유율을 확대해 나가겠다"고 전했다.

▲LG이노텍 KPCA show 2023 전시부스 조감도.

LG이노텍은 첫날 개막식에서 KPCA 협회장을 맡고 있는 정철동 LG이노텍 사장이 개회사를 할 예정이다.

이번 전시회에서 LG이노텍은 FC-BGA 기판을 포함한 패키지 서브스트레이트, 테이프 서브스트레이트 등 혁신 기판 제품을 선보일 계획이다.

LG이노텍의 FC-BGA는 미세 패터닝, 초소형 비아(회로연결구멍) 가공기술 등 독자적인 반도체용 기판 구현 기술이 적용돼, 높은 회로 집적도를 자랑한다. 기판의 면적 확대로 발생할 수 있는 ‘휨 현상(제조 과정에서 열과 압력 등으로 인해 기판이 휘는 현상)’도 최소화했다.

패키지 서브스트레이트 존에서는 최신 모바일용 무선통신 프론트엔드 모듈, 애플리케이션 프로세서, 메모리 등에 사용되는 반도체 기판을 선보인다. 세계 시장점유율 1위를 차지한 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP), 플립칩 칩 스케일 패키지(FC-CSP), 칩 스케일 패키지(CSP) 등을 만나볼 수 있다.

테이프 서브스트레이트 존에서는 세계 시장점유율 1위를 이어오는 칩온필름(COF)을 비롯해 2메탈COF, 칩온보드(COB) 등을 주력 제품으로 앞세웠다.

LG이노텍은 모형을 통해 관람객이 LG이노텍의 고집적·고다층·저손실 기판 구현 기술을 한눈에 확인하고 체험해볼 수 있도록 FC-BGA, RF-SiP, 2메탈COF의 3D 모형을 실물과 함께 전시한다.

정철동 사장은 "LG이노텍은 이번 KPCA를 통해 50년 이상 쌓아온 독보적인 기술력을 국내외 고객사들에 선보일 예정"이라며 "앞으로도 차별화된 고객경험을 제공하는 고부가 기판소재 신제품을 지속 출시해 나갈 것"이라고 말했다.