'SKC 테크데이 2023' 개최…음극집전체 및 생분해 부직포 등 선봬·동박 특허 230건
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▲서울 종로구 SKC 사옥 |
SKC는 △2차전지용 동박 △실리콘 음극재 △반도체 글라스 기판 △생분해 소재 등을 소개했다고 9일 밝혔다. 최근 인수된 ISC도 반도체 테스트 솔루션 기술을 선보였다.
이날 행사에서는 4680 원통형 배터리용 동박 개발 성과와 전고체 배터리 등 미래 2차전지용 음극 집전체 연구개발(R&D) 방향이 소개됐다. 안중규 SK넥실리스 소재기술개발센터장은 "고강도·고연신·고내열 뿐 아니라 부식 억제 등 음극 집전체에 필요한 물성을 갖춘 솔루션을 개발 중"이라고 설명했다. SK넥실리스의 2차전지용 동박 특허 출원 건수는 올 3월 기준 230건으로 업계에서 가장 많다.
SKC는 올해 자회사 얼티미스를 설립하는 등 실리콘 음극재 경쟁력도 끌어올리고 있다. 영국 넥세온의 기술을 활용해 연내 시범 생산도 시작할 예정이다.
글라스 기판사업 투자사 앱솔릭스는 소자 내장 기술을 적용한 ‘인공지능(AI) 학습 가속기’를 비롯한 차세대 제품 개발 방향을 발표했다. 올해 말 세계 최초 양산 공장도 완공한다.
SKC는 고강도 생분해성 플락스틱(PBAT)·생분해 라이멕스 소재의 기술력과 상업화 준비 현황도 소개했다. 세계 최초로 개발한 100% PBAT 부직포를 기반으로 위생용품과 물티슈 등의 분야로 진출한다는 목표다.
SKC 관계자는 "수십년에 걸친 R&D로 확보된 원천 기술을 토대로 어느 누구도 쉽게 따라올 수 없는 ‘기술적 해자’를 가진 기업으로 성장해 나가고 있다"며 "미래 시장을 향한 SKC의 기술 로드맵에 대한 소통도 적극적으로 이어가겠다"고 말했다.
spero1225@ekn.kr