‘IPC APEX EXPO 2024’서 하이엔드 동박적층판 라인업 등 선봬
▲두산 CI
㈜두산이 하이엔드 동박적층판(CCL) 라인업을 앞세워 북미 시장 공략을 강화한다. ㈜두산은 하이엔드 CCL 풀라인업을 갖춘 세계 유일의 공급자다.
㈜두산은 오는 11일(현지시각)까지 사흘간 미국 캘리포니아 애너하임 컨벤션센터에서 열리는 'IPC APEX EXPO 2024'에 참가한다고 9일 밝혔다. 이는 북미 최대 규모 인쇄회로기판(PCB) 및 반도체 패키징 기판 전시회다.
CCL은 동박층·레진·충진재 등의 화학재료가 결합된 절연층으로 구성된다. 이들 재료의 비율에 따라 구현되는 물질적 특성이 달라지며 제품 성능에도 영향을 끼친다.
㈜두산은 50년에 걸쳐 축적한 경험과 노하우로 고객사가 요구하는 최적의 성능 배합비율을 확보하고 있다고 설명했다.
이번 전시회에서는 △메모리·시스템 반도체 패키징용 CCL △통신네트워크용 CCL △스마트 디바이스용 연성동박적층판(FCCL)을 비롯한 제품을 선보인다.
자율주행차량 통신·차세대 전자기기·5G 안테나 등에 활용되는 제품도 전시한다.
반도체 패키징용 제품은 반도체 칩과 메인보드를 전기적으로 접속시키고 반도체를 보호하는 소재다.
전기신호를 빠르고 정확하게 전달하면서 고온의 반도체 공정도 견딜 만큼 강도가 높은 것이 특징으로 박판화 및 소형화 트렌드에도 대응할 수 있다.
통신네트워크용 제품은 데이터센터에 적용된다. 저유전·저손실 특성으로 고주파영역에서 대용량 데이터를 처리 가능하다. 최근 출시한 인공지능(AI) 가속기용 CCL도 이를 토대로 개발됐다.
㈜두산은 데이터 처리 속도 향상과 통신 지연율을 최소화한 800GbE 통신네트워크용 CCL과 현재 개발 중인 1600GbE급 제품도 소개했다.
사물인터넷(IoT)·자율주행 등으로 데이터 처리량이 급증하면서 데이터센터와 클라우드에서 400GbE 이상의 통신속도가 요구되고 있기 때문이다.
FCCL은 유연하게 구부러지는 연성회로기판(FPCB)의 핵심 소재로 스마트폰과 태블릿 PC 등에 주로 활용된다.
㈜두산의 FCCL은 100만회 이상 접었다 폈다할 수 있을 정도로 내구성을 갖췄을 뿐 아니라 굴곡도가 높고 얇아 최신 폴더블폰에 적용되고 있다.
㈜두산 관계자는 “혁신 기술의 빠른 발전으로 기초소재가 되는 하이엔드 CCL 시장도 더욱 커질 것"이라며 “고객의 요구수준을 충족하는 제품을 적시에 공급 가능한 경쟁력을 바탕으로 탑티어지위를 공고히 해 나가겠다"고 말했다.
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