국가연사평 총괄위서 예비 타당성 조사 통과
▲산업통상자원부 MI
차세대 반도체 산업을 이끌어갈 반도체 첨단 패키징 초격차 기술 확보를 목표로 정부 연구·개발(R&D) 사업이 추진된다. 이를 통해 정부는 고대역폭 메모리(HBM)·모바일 AP 등 첨단 반도체의 핵심 기술로 주목받고 있는 패키징의 국내 기술 경쟁력을 강화한다는 방침이다.
산업통상자원부는 국가연구개발사업평가 총괄위원회에서 '반도체 첨단 패키징 선도기술개발사업'이 총 사업비 2744억 원 규모로 예비 타당성 조사를 통과했다고 26일 밝혔다.
첨단 패키징은 디지털 전환에 따른 저전력·고성능을 구현하기 위한 다기능·고집적 반도체 수요 증가로 반도체 공정 미세화 기술의 한계 극복과 개발 소자들의 단일 패키지화 필요성에 따라 핵심 기술로 부상했다.
정부는 인공지능(AI) 반도체·화합물 반도체 지원 등과 더불어 변화하는 첨단 패키징의 적기 지원을 위해 △칩렛·3D 등 차세대 중점 기술 확보를 위한 첨단 선도 기술 개발 △2.5D·팬 아웃 등 고부가 모듈 구현을 위한 핵심 소부장미 검사· 테스트 기술 개발 △글로벌 첨단 기술·인프라 보유 기관 간 협업·수요 기술 개발 등을 추진한다.
이를 통해 첨단 패키징 초격차 기술 확보와 기업의 글로벌 시장 진출을 촉진하고 국내 반도체 공급망 안정성을 강화하는데 기여할 것으로 기대된다.
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