삼성전기, AMD에 하이퍼 스케일 데이터 센터용 고성능 기판 공급

제조 공정 개선, 휨 문제 해결…칩 실장 시 고수율 확보

삼성전기는 AMD에 하이퍼 스케일 데이터 센터용 고성능 기판을 공급한다고 22일 발표했다.

프리스마크는 올해 15조2000억원 수준인 반도체 기판 시장이 2028년 20조원으로 연 평균 7% 가량 성장할 것으로 내다봤다. 삼성전기는 FCBGA에 업계 최고 수준의 기술을 확보하고 차세대 제품을 개발하기 위해 1조9000억원을 투자했다.

삼성전기와 AMD는 협력을 통해 하나의 기판에 여러 반도체 칩을 통합하는 고난도 기술을 구현했다. 중앙 처리 장치(CPU)·그래픽 처리 장치(GPU) 애플리케이션에 필수적인 이 고성능 기판은 훨씬 더 큰 면적과 많은 레이어 수를 제공해 첨단 데이터 센터에 요구되는 고밀도 상호 연결을 가능하게 한다.

일반 컴퓨터 기판 대비 데이터 센터용 기판은 10배 더 크고 레이어 수도 3배 더 많아 칩 간 효율적인 전력 공급과 신뢰성이 보장돼야 한다.

삼성전기 관계자는 “혁신적인 제조 공정을 통해 휨 문제를 해결해 칩 실장 시 높은 수율을 확보할 수 있었다"고 설명했다.

삼성전기의 FCBGA 생산 라인은 실시간 데이터 수집 및 모델링 기능을 갖추고 있다. 때문에 신호·전력·기계적 정확성을 보장한다. 이 최첨단 시설을 통해 삼성전기는 수동·능동 부품이 내장된 기판 생산 기술 분야를 선도하며 차세대 데이터 센터가 요구하는 미래 지향적 기술을 충족한다.

김원택 삼성전기 전략마케팅실장(부사장)은 “앞으로도 첨단 기판 솔루션에 대한 지속적인 투자를 통해 AI에서 전장에 이르기까지 데이터 센터·컴퓨팅 집약적 애플리케이션의 변화하는 요구 사항을 해결해 AMD와 같은 고객에게 핵심 가치를 제공할 것“이라고 말했다.

박규빈 기자 kevinpark@ekn.kr