▲(사진=로이터/연합)
시장의 높은 기대감과 AI(인공지능) 거품론 등의 영향으로 엔비디아 주가가 맥을 못추고 있는 가운데 국내 투자자들의 투자 열기도 주춤해진 것으로 나타났다.
31일 한국예탁결제원에 따르면 지난 1~29일 국내 투자자들은 엔비디아 주식 25억440만4933달러(약 3조3436억원)어치를 사들였다. 그러나 27억1778만6600달러(약 3조6293억원)어치를 팔아치워 2억1338만1667달러(약 2847억원)의 순매도를 보였다.
엔비디아는 그간 국내 투자자의 애정을 듬뿍 받았던 종목이지만, 최근 분기 실적 발표를 전후해 경계감과 실망감이 확산하면서 투자심리가 약화한 것으로 풀이된다.
엔비디아가 지난 28일(현지시간) 발표한 2분기(5∼7월) 실적은 월스트리트의 예상치를 웃돌았다.
그러나 시장은 실적이 예상치를 상회한 수준이 최근 6분기 중에 가장 낮은 데다, 3분기(8∼10월) 매출 가이던스(예상치)의 상승폭이 지난해 동기보다 줄어든 점에 주목했다.
AI 붐을 타고 엔비디아가 최근 몇 년간 보기 드문 성장세를 보이면서 투자자들의 눈높이도 한껏 높아졌지만, 실적이 이를 만족시키기에는 부족했다는 평가다.
실제 엔비디아 주가는 실적 발표 다음 날인 29일, 전장 대비 6.38% 급락했다.
엔비디아는 새로운 AI 칩인 '블랙웰' 제조 과정에서의 어려움으로 인해 이익률이 줄어든 측면이 크다고 밝혔는데, 이 역시 주가 하락 요인이 됐다는 평가가 나온다. 엔비디아의 블랙웰 전면 출시는 올해 말로 연기된 상태다.
엔비디아는 생산 지연 가능성에 대해 구체적인 언급을 하지 않았지만 업계 관계자들은 블랙웰의 크기와 관련 있는 것으로 보고 있다.
기존 호퍼 시리즈의 H100 칩은 814㎟ 크기인 반면 신제품 블랙웰 시리즈의 B200 칩은 2배가량인 1600㎟이며, 트랜지스터 숫자는 2.6배인 2080억 개에 이른다.
가격이 4만 달러(약 5343만원)에 이르는 블랙웰 칩은 엔비디아의 첨단 프로세서 2개를 비롯해 수많은 부품으로 구성된다. 칩에 들어가는 부품이 늘어날수록 결함이나 발열 가능성이 커지며, 이는 수율에 영향을 끼치게 된다.
분석업체 테크인사이츠의 G. 댄 허치슨은 어느 한 부품의 수율이 충분치 않을 경우 전체 제품의 성능이 빠르게 낮아질 수 있다고 지적했다.
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