BGA·FCBGA 기술력 인정
▲장덕현 삼성전기 사장(가운데)이 올해의 공급 업체 부품상 수상 트로피를 들어보이고 있다. 사진=삼성전기 제공
삼성전기는 샌디에이고에서 열린 퀄컴 공급 업체 써밋에서 '2024 올해의 공급 업체 부품상'을 수상했다고 2일 밝혔다. 품질이 뛰어난 제품을 개발하고 공급해 온 공로를 인정받아서다.
퀄컴 공급 업체 써밋은 전 부분에 걸쳐 전세계 15개국 약 130여개 공급 업체를 대상으로 종합 평가해 8개 부문 별 최고 공급 업체에 '올해의 공급 업체상'을 수여한다. 이번에 수상한 공급 업체들은 퀄컴이 자동차·컴퓨터·증강 현실(XR)·산업용 사물 인터넷(IoT) 등 산업 전반으로 비즈니스를 다각화하는데 핵심적인 파트너이다.
삼성전기는 국내 최대 반도체기판 업체로 볼 그리드 어레이(BGA)·플립 칩 볼 그리드 어레이(FCBGA)등 반도체 기판 분야에서 차별화된 기술력으로 세계 유수의 기업들로 제품을 공급하며 기판업계를 이끌고 있다.
특히 최고 사양 모바일 AP용 반도체 기판은 점유율과 기술력으로 독보적인 1위를 차지하고 있다.
또한 반도체 기판 중 가장 기술 난도가 높은 서버용 제품을 국내 최초로 양산하고, 높은 신뢰성을 요구하는 전장용 반도체기판을 양산하는 등 기판 분야에서 세계 최고 기술력을 보유하고 있다.
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