12단 HBM3E·HBM4의 성공적 사업화가 다음 목표
新 HBM 시대 대비, 백엔드 미래 기술 확보에도 집중
▲박문필 SK하이닉스 부사장. 사진=SK하이닉스 제공
기술 기업에게 '1등'이라는 영예로운 타이틀은 고객과 시장의 철저한 검증과 평가를 거쳐야 얻을 수 있다. SK하이닉스가 고대역폭 메모리(HBM) 시장 글로벌 1등이 된 배경에는 최상의 기술력을 확보한 것은 물론, 업계 안에서 실력을 객관적으로 인증 받아온 치열한 과정이 존재한다.
4일 업계에 따르면 SK하이닉스는 HBM 품질 검증을 성공적으로 통과하고 제품이 구상되고 시장에 나오기까지 걸리는 시간(TTM)을 최단 기간으로 단축해 1등 위상을 더욱 확고히 했다는 평가를 받고 있다. 여기에는 특히 HBM 제품 테스트·고객 인증·전체 시스템 레벨에서의 솔루션 등을 제공하는 백엔드 업무와 함께 신제품 개발 및 사업화 추진 지원 업무를 수행하는 HBM PE(Product Engineering) 조직의 역할이 컸다.
SK하이닉스는 올 초 전사적으로 HBM 경쟁력을 강화하기 위해 관련 역량과 기능을 결집한 'HBM 비즈니스' 조직을 신설했다.
박문필 부사장은 HBM 1등 리더십을 수성하기 위해 가장 중요한 것으로 '적기(適期)'를 꼽으며 “제품을 적시에 개발하고 품질을 확보해 고객에게 전달하는 것이 가장 중요하다"고 설명했다. 또, 그는 “HBM PE 조직은 품질 경쟁력뿐만 아니라 제품 생산성까지 극대화하는 데 많은 노력을 기울이고 있다"고 덧붙였다.
고객의 목소리에 귀 기울여 HBM의 품질을 더 높이고, 신제품 기획 및 개발 일정을 조율하는 것 또한 HBM PE 조직의 주요 임무다. 이를 위해 박 부사장은 HBM 주요 고객사를 위한 오픈 랩을 운영 중이며, 이 랩은 대내외 소통 창구 역할을 하며 주어진 과제에 기민하게 대응하고 있다.
박 부사장은 입사 후 약 15년간 D램 설계 직무를 수행한 후 2018년 D램 PE 직무로 전환했다. 당시 4명의 소수 구성원으로 출발했던 팀은 5년여 만에 70여 명의 조직으로 성장했다. PE 업무에 자신이 보유한 D램 설계 노하우를 접목시키며 혁신을 불어넣은 박 부사장의 노력 덕분이었다.
그동안 사내 SKMS 실천상을 4번이나 수상하며 능력을 인정받았던 박 부사장은 가장 난이도가 높았던 제품으로 HBM을 꼽았다.
HBM PE의 성과는 HBM 매출 상승과 회사 실적 반등의 기반이 됐다. 박 부사장은 그 근간에 협업을 중시하는 '원 팀 문화'가 있다고 강조했다.
그는 “우리 조직은 각 팀의 업무에 대한 상호 존중과 신뢰를 바탕으로 서로가 현안을 투명하게 공유하고, 각자의 경험과 노하우를 바탕으로 다양한 의견을 적극 개진하고 있다"고 언급했다.
HBM의 성과에 대한 공로를 인정받으며, 지난 6월 박 부사장은 회사 핵심 기술진과 함께 SK그룹 최고 영예인 '2024 수펙스 추구 대상'을 수상했다.
박 부사장의 다음 목표는 12단 HBM3E와 HBM 6세대 제품인 HBM4의 성공적인 사업화다.
그는 “객관적인 데이터를 바탕으로 우리 제품의 압도적인 성능과 경쟁력을 고객이 이해할 수 있도록 기술 협업·신뢰 관계를 잘 구축해 나가겠다"며 “특히 새로운 HBM 시대에 대비해 백엔드 미래 기술을 확보하는 데도 집중할 것"이라고 강조했다.
아울러 “앞으로 HBM은 고객별 맞춤형 커스텀 제품으로 다양하게 변모할 것"이라며 “HBM PE 조직은 이에 대비해 다양한 이해관계자들과 협업 프로세스를 구축하며 관련 인프라를 확충하고, 이 분야 인재들을 발굴·육성하기 위해 노력할 것"이라고 부연했다.
;){kind=link}