(종합)반도체 위기에 흔들린 삼성, 매출 신기록도 빛바래

3분기 영업익 9.1조원 ‘어닝쇼크’
중국發 공급과잉에 수익성 악화
HBM3E 지연·파운드리 부진 겹쳐
전영현 “근본 경쟁력 회복” 결의

삼성전자가 2024년 3분기 사상 최대 매출을 달성했음에도 불구하고 영업이익은 시장 기대치를 크게 밑도는 '어닝쇼크'를 기록했다. 이는 반도체 부문의 부진과 일회성 비용 증가 등이 주요 원인으로 작용한 것으로 분석된다.

삼성전자는 7일 공시를 통해 3분기 매출액이 79조원으로 전년 동기 대비 17.21% 증가했으며, 전분기 대비로도 6.66% 상승했다고 밝혔다. 그러나 영업이익은 9조1000억원을 기록하는데 그쳤다. 이는 전년 동기 대비 274.49% 급증한 수치지만, 전분기 대비로는 12.84% 감소했으며, 시장 기대치인 10조7717억원을 크게 하회하는 수준이다.

실적 부진의 주요 원인으로는 DS(디바이스솔루션) 부문의 부진이 지목됐다.

삼성전자는 “인센티브 충당 등 일회성 비용 영향으로 전분기 대비 실적이 하락했다"고 설명했다. 메모리 사업에서는 서버와 HBM 수요가 견조했음에도 불구하고, 일부 모바일 고객사의 재고 조정과 중국 메모리 업체의 Legacy 제품 공급 증가가 실적에 부정적 영향을 미쳤다.

중국의 공급 증가는 삼성전자의 실적에 여러 방면으로 부정적인 영향을 미쳤다. 가격에 민감한 중저가 시장에서 중국 업체들의 공격적인 가격 정책으로 인해 삼성전자의 수익성이 악화되기 때문이다. 공급 과잉으로 인해 고부가가치 제품 전환이 지연되면서 삼성전자의 제품 믹스 개선 계획에도 차질이 빚어진 것으로 분석된다.

주목받던 HBM3E(고대역폭 메모리)의 경우, 예상 대비 주요 고객사향 산업화가 지연되면서 실적에 도움이 되지 못한 것으로 분석된다. 업계 관계자에 따르면, “4분기 엔비디아의 HBM3E 퀄테스트(품질 검증) 통과 여부가 향후 매출에 큰 영향을 줄 것"이라고 전했다.

파운드리 부문의 부진도 실적 악화에 한몫했다. 증권가에서는 3분기 파운드리 부문에서만 약 4000억~5000억원의 영업손실을 낼 것으로 추정했다.

TSMC와 달리 빅테크 주문 확보 측면에서 큰 성과를 내지 못했고, 낮은 수율(양품 비율)이 이러한 부진의 주 원인으로 꼽힌다.

반면 DX(디바이스경험) 부문은 상대적으로 양호한 실적을 보였다. 플래그십 스마트폰 판매가 호조를 보였고, 삼성디스플레이(SDC)는 주요 고객사의 신제품 출시 효과로 일부 개선된 실적을 보였다.

추가적인 실적 부진 배경으로는 원/달러 환율 하락이 지목됐다.

환율 하락으로 인한 수익성 악화가 실적에 부정적 영향을 미친 것으로 분석된다. 또한 재고자산평가손실 충당금 환입 규모가 예상보다 줄어들어 비용 증가 요인으로 작용했다.

범용 메모리 시장의 악화도 실적 부진에 영향을 미쳤다.

PC 및 스마트폰 시장 침체로 DDR4 등 범용 메모리 수요가 둔화되었다. 시장조사업체 D램익스체인지에 따르면, PC용 D램 범용제품 가격이 전월 대비 17.07% 급감한 것으로 나타났다.

실적 부진에 대해 전영현 삼성전자 DS 부문장 부회장은 입장문을 통해 사과의 뜻을 전하며 재도약을 위한 의지를 밝혔다.

그는 기술의 근원적 경쟁력 복원, 미래에 대한 철저한 준비, 조직문화와 일하는 방식의 개선 등을 통해 위기를 극복하겠다고 강조했다.

전 부회장은 “시장의 기대에 미치지 못하는 성과로 근원적인 기술경쟁력과 회사의 앞날에 대해서까지 걱정을 끼쳤다"며 “이 모든 책임은 사업을 이끌고 있는 저희에게 있다"고 말했다. 그는 또한 “기술과 품질은 우리의 생명이며, 결코 타협할 수 없는 삼성전자의 자존심"이라며 “단기적인 해결책보다는 근원적 경쟁력을 확보하겠다"고 강조했다.

강현창 기자 khc@ekn.kr