“SK그룹, 반도체·에너지·DC 운영·서비스 개발…흔치 않은 기업”
마이크로소프트 “지속적 파트너십 기대…강력한 AI 생태계 구축”
엔비디아 젠슨 황“SK하이닉스 로드맵, 매우 공격적이고 필수적”
TSMC 웨이저자 “SK그룹과 놀라운 일 이룰 수 있으리라 확신해”
SK하이닉스 곽노정 “내년 초 HBM3E 16하이 스택 48GB 납품”
▲최태원 SK그룹 회장이 '함께하는 AI, 내일의 AI(AI together, AI tomorrow)'를 주제로 개최된 SK AI 서밋 2024 행사 현장에서 기조 연설을 하는 모습. 사진=박규빈 기자
인공 지능(AI)을 미래 먹거리로 낙점한 SK그룹이 '함께하는 AI, 내일의 AI(AI together, AI tomorrow)'를 주제로 전략을 제시했다. 최태원 SK그룹 회장은 “AI의 꾸준한 발전에는 많은 사람들이 참여하고 협력해야 한다"며 “그 과정 중에 있을 여러 병목 현상을 해결해 글로벌 AI 혁신의 일익을 담당하겠다"고 다짐했다.
4일 SK그룹은 서울 강남구 삼성동 코엑스에서 '함께하는 AI, 내일의 AI(AI together, AI tomorrow)'를 주제로 'SK AI 서밋 2024'를 개최했다. 이날 최태원 SK그룹 회장은 기조 연설을 통해 '협력과 생태계로 만들어 가는 SK의 비전'에 대해 설명했다.
최 회장은 “아주 많은 사람들이 AI를 안다고 하지만 아직은 극 초기이고, 우리는 모르는 게 훨씬 더 많아 이를 풀어내려면 끊임 없이 생각하고 진전을 이뤄내야 한다"며 “우리 모두의 삶과 사회에 광범위한 변화를 가져올 AI의 미래를 위해서는 많은 사람들이 참여와 협력이 필요하다"고 운을 뗐다.
이어 “AI가 계속 성장하기 위해 해결해야 할 몇 가지 보틀넥(병목 현상, Bottleneck)이 있다"며 “AI에 대한 투자를 회수할 '대표 사용 사례'(Killer Use Case)와 수익 모델 부재 △AI 가속기·반도체 공급 부족 △첨단 제조 공정 설비(Capacity) 부족 △AI 인프라 가동에 소요되는 에너지 공급 문제 △양질의 데이터 확보 문제 등 5가지 보틀넥 해법에 대한 의견을 개진했다.
이와 관련, 최 회장은 “SK는 반도체부터 에너지, 데이터 센터 구축·운영과 서비스의 개발까지 가능한 전세계에서 흔치 않은 기업"이라며 “파트너들의 다양한 솔루션을 묶어 AI 보틀넥을 해결하고 좀 더 좋은 AI가 우리 생활에 빨리 올 수 있도록, 글로벌 AI 혁신을 가속화하는데 기여하겠다"는 비전을 제시했다.
그는 “AI, 특히 거대 언어 모델(LLM)의 시작은 오픈AI의 챗GPT로부터 시작됐고, 마이크로소프트와의 파트너십이 중요한 역할을 했다"며 “SK그룹 역시 이 두 회사와 많은 협력을 하고 있다"고 전했다.
행사 중간 중간에는 SK그룹과 협력 관계를 맺고 있는 기업의 최고 경영자(CEO)들이 영상 축사를 통해 AI 열풍이 부는 업계의 분위기를 고조시켰다.
마이크로소프트는 다양한 산업 분야의 조직들이 AI 혁신을 겪고 고객들의 변화를 가속화하는 과정에서 SK그룹과 협력 관계를 다져오고 있다.
사티야 나델라 마이크로소프트 최고 경영자(CEO)는 “SK그룹은 통신·반도체·데이터 센터에서부터 에너지·소재·서비스에 이르기까지 다양한 분야의 선도 기업이고, 협력적 AI 생태계에 대한 여러분의 비전은 우리의 비전과 일치한다"며 “우리는 (SK그룹과의) 지속적인 파트너십을 기대하며 한국과 전 세계에 강력한 AI 생태계를 구축하겠다"고 포부를 밝혔다.
글로벌 AI 반도체 시장을 호령하는 엔비디아는 SK하이닉스와 밀월 관계를 형성해왔다. 그런 만큼 이 자리에서는 엔비디아 측이 SK하이닉스의 중요성에 대해 언급했다.
젠슨 황 엔비디아 CEO는 “SK하이닉스의 고 대역폭 메모리(HBM)와 미래의 맞춤형 메모리 등에 관련된 많은 혁신은 우리가 만드는 아키텍처와의 궁합이 좋아 다방면에서 공동 설계를 하고 있다"며 “오랜 세월 동안 컴퓨터 산업에 변혁을 가져온 SK하이닉스의 로드맵은 매우 공격적이고 필수적"이라고 말했다.
SK하이닉스와 HBM4를 공동 개발해 2026년 양산하겠다는 TSMC도 SK AI 서밋에 참가했다.
웨이저자 TSMC 회장은 “SK하이닉스는 최첨단 HBM 기술을 제공하는 데 앞장서 왔으며, 혁신에 대한 헌신은 AI의 미래를 형성하는 데 크게 기여했다"며 “AI 분야에서 협력과 혁신을 추진하기 위한 SK그룹의 지속적인 노력에 경의를 표하며 더 깊고 긴밀한 협력을 통해 우리가 함께 놀라운 일을 이룰 수 있을 것이라고 확신한다"고 했다.
글로벌 AI 리더들이 이와 같은 영상 축사를 보내오자 최태원 회장은 “SK하이닉스·엔비디아·TSMC 3사는 협력을 통해 AI 혁신을 이끄는 세계 최고의 수준의 반도체를 만들고 있다"고 강조했다.
이어 “우리가 학습시키고 있는 LLM을 위해서는 약 50GW 수준의 AI 데이터 센터를 지어야 한다고 생각한다"며 “탄소 중립도 지켜야 하는 만큼 '퀵 레벨'에서 발생하는 열을 낮추기 위해 저전력 반도체칩을 개발하고 있고, 데이터 센터에 분산 전원 공급 솔루션을 연결하고자 한다"고 언급했다.
아울러 “인터넷 시대의 진입에 있어 선도적인 역할을 했던 한국이 AI 시대에도 선도적인 역할을 수행하려면 AI 인프라와 인재에 대한 투자가 중요하다"며 “그룹이 보유한 AI 인프라를 통해 국내 스타트업들의 성장과 AI 생태계 구축을 지원하겠다"고 밝혔다.
▲유영상 SK텔레콤 대표이사(사장, 좌측)와 곽노정 SK하이닉스 대표이사(사장)가 '함께하는 AI, 내일의 AI(AI together, AI tomorrow)'를 주제로 개최된 SK AI 서밋 2024 행사 현장에서 연설하는 모습. 사진=박규빈 기자
유영상 SK텔레콤 대표이사(사장)는 “주요 지역 거점에 대규모 AI 데이터 센터를 구축해 아시아 태평양 허브화를 추진하고, 수도권에서는 GPU 애저 서비스를 제공하겠다"며 “전국 단위 통신 인프라를 통해 AI를 구축하고 다양한 글로벌 파트너와 함께 AI 인프라 슈퍼 하이 웨이를 전 지구적으로 확장하겠다"고 공언했다.
곽노정 SK하이닉스 대표이사(사장)는 “HBM3E 16하이 스택 48GB 제품은 16층까지 쌓아올린 제품으로, 선제적으로 개발 중인 제품"이라며 “내년 초 (고객사에) 샘플을 제공할 예정이고, 패키징 기술의 경우 양산성이 검증된 선단 MR-MUF 공정을 적용할 예정"이라고 전했다.
곽 사장은 “이 제품은 전작 대비 학습·추론 성능이 각각 18%, 32% 향상되는 것을 확인해 고객들에게 더 큰 가치를 제공할 것"이라며 “AI 메모리에 요구되는 스펙도 다양해지고 고도화되고 있어 당사는 LPCAMM2 모듈을 PC와 데이터 센터에까지 공급할 계획"이라고 부연했다.
;){kind=link}