AI/서버용 MLCC/FCBGA, 전장용 MLCC/카메라모듈 기술 소개
▲삼성전기가 전시회에서 MLCC로 장식한 자동차 모형을 전시했다.
삼성전기는 세계 최대 전자 부품 전시회 '일렉트로니카 2024'에 참가해 차세대 전자부품 기술력을 공개한다고 12일 밝혔다.
8만명 이상 방문하는 일렉트로니카 2024는 독일 뮌헨에서 12일부터 15일까지 개최된다.
삼성전기는 인공지능(AI)/서버용 적층세라믹커패시터(MLCC)/플립칩 볼그리드어레이(FCBGA), 전장용 MLCC/카메라모듈 등을 소개한다.
최근 AI/서버 시장 성장과 자동차의 전동화로 MLCC 탑재량 및 시장 수요는 지속적으로 증가하고 있다.
삼성전기는 IT용 제품에서 축적한 업계 최고 수준의 소형·초고용량 기술과 전장용 고신뢰성 기술을 활용한 MLCC 제품들, 반도체 고성능화 트렌드에 맞춰 발전하고 있는 △2.1D 패키지기판 △임베디드 기판 △글라스 기판 등 차세대 패키지기판 기술을 소개한다. 또한 자율주행 기술 고도화와 EV 확대에 요구되는 고성능 카메라모듈을 선보인다. IT용 카메라 관련 보유기술 및 내재역량을 기반으로 사계절 전천후 고신뢰성 카메라모듈과 고화소 카메라 등 전장 특화 솔루션을 제안한다.
이번 전시회에서 삼성전기는 주요 완성차 제조사와 서버향 주요 고객사와의 미팅을 통해 삼성전기의 핵심 성장 동력인 AI와 전장 제품의 로드맵과 중장기 비전을 공유한다.
삼성전기 대표이사 장덕현 사장도 직접 전시회장을 찾아 고객과 소통하며 기술 동향과 미래 계획을 설명할 계획이다. 장 사장은 스마트폰이 주도해온 시장이 EV ·자율주행, 서버·네트워크 위주로 변화되고 이후에는 휴머노이드, 우주항공, 에너지 위주로 변화되는 과정에서 부품과 소재의 중요성을 강조할 예정이다.
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