젠슨 황의 ‘3중주’에 울고 웃는 반도체 업계

에너지경제신문 입력 2024.11.26 14:13

SK하이닉스 ‘주연’ 견제 나서며
“삼성전자 굿파트너” ‘조연’ 탐색
마이크론 ‘신예’ 육성하자는 그림
HBM 공급망 오케스트라식 지휘
공급망 다변화 ·협상력 확보 전략

대만 IT박람회 기조연설하는 젠슨 황

▲젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO). 사진=연합뉴스

엔비디아 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 최근 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 HBM(고대역폭메모리) 제조 3사를 두고 전략적 발언을 쏟아내고 있다. 엔비디아의 AI 반도체용 HBM 공급망 다변화와 가격 협상력 확보를 위한 포석으로 풀이된다.




젠슨 황의 HBM 3사 관련 발언은 AI 반도체 시장의 패권을 더욱 공고히 하기 위한 치밀한 전략으로 해석된다. SK하이닉스의 기술력과 생산능력을 인정하면서도 의존도를 낮추려 하고, 삼성전자와는 가능성을 열어두되 시간을 두고 지켜보며, 마이크론과는 실질적 협력을 통해 견제구를 던지는 모습이다.


26일 반도체 업계에 따르면 황 CEO는 지난 23일(현지 시간) 대만 타이베이에서 열린 기자회견에서 “삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 모두가 엔비디아에 메모리를 공급할 것"이라고 밝혔다. 현재 엔비디아의 HBM 물량 대부분은 SK하이닉스가 공급하고 있으며, 마이크론도 일부 물량을 공급하고 있다. 아직 삼성전자의 공급은 이뤄지지 못하고 있다.



반도체 3사와 모두 '썸' 타는 젠슨 황

이에 대해 반도체 업계에서는 해당 발언을 두고 엔비디아의 HBM 공급망 다변화에 대한 의지를 읽어야 한다고 조언하고 있다.


실제 아직 엔비디아와 삼성전자의 협력 고리는 상대적으로 약한 편이다. 삼성전자는 “훌륭한 메모리 파트너"라는 평가를 받았지만, 아직까지 실제 공급 계약으로 이어지지 않고 있다.




황 CEO는 최근 삼성전자의 HBM3E 제품에 대한 테스트 실패설을 부인하며 “더 많은 엔지니어링 작업이 필요하다"고 언급한 바 있다. 현재 삼성전자는 HBM3E 8단과 12단 모두 주요 고객사 품질 테스트까지는 완료한 것으로 알려졌지만 정식 납품까지는 아직 이어지지 못하는 상황이다.


황 CEO의 삼성전자에 대한 발언은 엔비디아의 가장 중요한 파트너라는 평가를 받는 SK하이닉스에 대한 견제라는 분석이 나오는 이유다.




SK하이닉스는 엔비디아의 주요 HBM 공급업체로 자리 잡고 있으며, 최근에는 12단 HBM3E 제품 양산도 시작했다. SK하이닉스는 HBM 시장에서 53%의 점유율을 차지하고 있다.


수요가 넘쳐나는 상황이다 보니 황 CEO는 SK하이닉스와의 협력을 통해 차세대 제품인 HBM4의 공급 시기를 앞당기려 하고 있다. SK하이닉스는 이에 따라 당초 2026년 출시 예정이었던 HBM4 12단 제품을 내년 하반기에 출하하는 방안을 검토 중이다.


하지만 엔비디아 입장에서 SK하이닉스로의 수급 쏠림은 좋을 상황이 아니다. 이에 삼성전자 등에 대한 가능성을 계속 열어두면서 관련 발언을 이어가는 중이다.


그리고 황 CEO는 이미 SK하이닉스에 대한 '견제구'로 마이크론을 활용 중이다.


마이크론은 엔비디아 입장에서 SK하이닉스의 독주를 견제할 가능 효과적인 수단이다. 황 CEO의 HBM 관련 발언에서도 마이크론은 항상 언급되는 중이다.


마이크론은 현재 HBM 시장에서 9%의 점유율을 차지하고 있다. 지난 2분기부터 엔비디아에 8단 HBM3E를 공급한 덕분이다. 마이크론은 미국 정부의 지원을 받아 시장 점유율을 30%까지 늘리겠다는 목표를 세우고 있다.


젠슨 황, 공급망 다변화로 자사 제품 경쟁력 확보 전략

황 CEO의 이러한 행보는 결과적으로 AI 반도체 시장에서 엔비디아의 경쟁력을 강화하기 위한 전략적 포석으로 풀이된다.


HBM을 이용한 제품을 만드는 입장에서 복수의 HBM 공급업체를 확보해야 안정적인 수급을 가능하다.


엔비디아는 2026년 출시 예정인 차세대 AI GPU '루빈'에 HBM4를 8개, '루빈 울트라'에는 12개를 탑재할 계획이어서 안정적인 공급망 확보가 필수적이다. 황 CEO는 “엔비디아가 필요로 하는 HBM 물량이 매우 많기 때문에 공급 속도가 중요하다"고 강조한 바 있다.


가격 협상력 확보도 중요한 목적으로 분석된다. 반도체 업계는 전 세계 HBM 시장 규모가 올해 141억달러(약 19조원)에서 2029년 377억달러(약 52조원)까지 성장할 것으로 전망하고 있다. 시장이 커질수록 공급업체들과의 가격 협상은 더욱 중요해질 전망이다.


황 CEO는 H100 등이 높은 가격에 팔리기를 원하지는 않는 상황이다. 점유율을 유지하기 위해서 가격대를 최대한 낮추는 전략을 택하는 것으로 분석된다.


실제로 황 CEO는 최근 CNBC와의 인터뷰에서 “H100 후속 제품이 일부 분석가들이 예상했던 것보다 낮은 3만~4만달러 사이가 될 것"이라고 밝혔다.


한 반도체 업계 관계자는 “이러한 상황에서 SK하이닉스의 높은 시장 점유율은 엔비디아에게 부담"이라며 “삼성전자와 마이크론을 지속적으로 언급하며 HBM 공급망 다변화 의지를 보이는 것은, SK하이닉스에 대한 의존도를 낮추고 가격 협상력을 확보하려는 의도"라고 해석했다.


한편 엔비디아의 AI GPU 매출은 지난해 345억달러(약 48조원)를 기록했으며, 데이터센터 부문 매출은 전년 대비 427% 증가한 226억달러(약 31조원)를 기록했다. 시장조사기관들은 AI 반도체 시장이 향후 5년 내 연간 매출 4000억달러(약 561조원) 규모로 성장할 것으로 전망하고 있다.



강현창 기자 기사 더 보기

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