한국기술대와 공동개최…“소부장 후공정 석·박사급 배출 국가지원 필요”
▲지난 14일 경기 시흥에서 열린 '차세대 반도체 소재부품장비 후공정 전문인력 양성 공동워크숍'에 참석한 한국공학대·한국기술대 등 관계자들이 기념사진을 찍고 있다. 사진=한국공학대
한국공학대학교(한국공대, 총장 황수성)는 지난 14일 경기 시흥에서 한국기술교육대학교(한기대, 총장 유길상)와 함께 '차세대 반도체 소재부품장비 후공정 전문인력 양성 공동워크숍'을 개최했다고 17일 밝혔다.
이번 워크숍은 두 대학이 참여하고 있는 '차세대 반도체 소부장 후공정 전문인력 양성사업'의 하나로, 반도체산업과 플라즈마 활용기술의 최신 동향을 공유하고 전문인력 양성 방안을 논의하기 위해 마련됐다.
차세대 반도체 소부장 후공정 전문인력 양성사업은 산업통상자원부와 한국산업기술진흥원이 지원하며, 반도체 산업의 수요에 맞춘 석·박사급 인재 양성을 목표로 하고 있다. 사업은 한국반도체산업협회가 주관하며, 한국공대와 한기대를 비롯해 인하대, 명지대, 한양대 ERICA, 성균관대 등 총 11개 대학이 참여한다. 지난해부터 오는 2028년까지 5년간 진행될 예정이다.
이날 공동워크숍의 주요 의제는 △플라즈마 기술의 산업적 활용 △플라즈마 응용 기술 개발 방향 △플라즈마 관련 전문인력 양성의 필요성 등이었고, 두 대학 외에 한국핵융합에너지연구원, 포항산업과학연구원, 충남대학교, 고려대학교 안산병원 등 여러 기관의 전문가들도 참여해 깊이있는 논의를 진행했다.
최용섭 한국핵융합에너지연구원 플라즈마기술연구소장은“플라즈마 산업에 특화된 석·박사급 전문인력 양성을 위해 국가 차원의 지원이 필요하다"며 “이번 워크숍을 계기로 산업체 수요에 부합하는 인력 양성과 기술 개발 협력 체계가 구축되기를 기대한다"고 말했다.
이광주 한국기술교육대학교 대학원장은“이번 행사를 계기로 양 대학이 학점 교류 등 다양한 협력 프로그램을 통해 산업체 맞춤형 석·박사급 전문인력 양성과 재직자 교육을 확대해 나갈 계획"이라고 밝혔다.
한국공대 관계자는 “한국공대는 반도체 및 첨단 기술 분야의 전문인재 양성을 위해 실무 중심의 교육과 혁신 연구역량을 바탕으로 국내외 산업체와 협력을 확대하는 등 국가 첨단산업 발전에 기여할 것"이라고 말했다.
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