차세대 반도체 및 디스플레이 소재 전문 기업 휴넷플러스가 재무적 투자자인 한국 안다아시아벤처스를 포함해 전략적 투자자인 일본 A사, 대만 B사 등 글로벌 반도체 기업으로부터 미국 시장 진출을 위한 Pre-Series B 투자를 유치했다고 14일 밝혔다.
특히 이번 투자는 한국·일본·대만이 공동투자를 통해 ML-EUV® (극자외선 EUV용 다층 분자막 진공 공정형 감광제 및 공정, Molecular Layer Assembled Extreme UltraViolet Technology, Process and Materials) 글로벌 특허와 세계적 기술을 보유한 휴넷플러스의 미국 진출을 지원하면서 상호관세 부담해소 및 글로벌 마케팅을 추진하는 전략적 투자로 평가된다.
휴넷플러스(HUNETPLUS)의 ML-EUV®는 기존의 화학증폭형(2세대, Wet Process, Chemical Amplification Resist), 무기나노클러스터형(3세대, Wet Process, Nano Cluster based Resist), 무기건식형(4세대, Dry Process, Inorganic Precursor Resist)에서 구현하기 어려운 선폭 10nm 이하의 초고해상도(Ultra-High Resolution)공정과 2nm 이하의 선단 거칠기(Line Edge Roughness, LER)의 한계를 극복하였다.
휴넷플러스(HUNETPLUS)의 ML-EUV®는 세계 최고 수준의 10nm 이하의 초고해상도(Ultra-High Resolution)와 2nm 이하의 선단거칠기(Line Edge Roughness, LER)를 달성하기 위하여, 분자단위의 유기단량체(Organic Precursor)와 분자단위의 무기단량체 (Inorganic Precursor)를 사용하여, 건식 분자 적층 공정(Organic-Inorganic Molecular Layer Deposition Process®)으로 10~20nm 극초다층박막(ultra-Thin Multi-layered Resist Film)을 형성하는 혁신적인 방법을 사용한다.
휴넷플러스는 이번 전략적 투자를 통해 ML-EUV® 기술 사업화에 나섰다. 최고 수준의 성능을 앞세워 글로벌 반도체 장비사와 건식공정 장비·공정을 공동 사업화하고, 글로벌 소재사와 함께 핵심 소재를 공급해 반도체 소재부품장비분야의 Key Player가 될 것으로 기대하고 있다.
투자를 유치한 휴넷플러스 차혁진 대표는 “글로벌 반도체 시장에서 더 이상 국경은 의미가 없어졌다. 당사의 ML-EUV®처럼 가까운 미래, 가장 혁신적이고도 시장을 선도할 수 있는 기술과 제품을 기반으로 글로벌 기업들이 협력하고 생태계를 구축해야 시장을 장악하고 지속가능성을 만들어 갈 수 있다."고 전했다.
투자 유치를 담당했던 김해선 자문위원은 “휴넷플러스가 2년여에 걸친 글로벌 기업들의 까다로운 투자실사(Due Diligence)에도 글로벌 기술력을 인정받고 해외 진출을 추진하게 되어 기쁘다."면서 “이번 투자는 휴넷플러스 임직원들과의 유기적 협력이 만들어낸 글로벌 스케일업의 뜻깊은 성공사례가 될 것"이라고 말했다.
이번 투자를 측면에서 지원한 기존투자자이자 스케일업팁스운영사 케이그라운드벤처스 조남훈 대표는 “원천기술에 대한 과감한 투자가 쉽지 않은 국내 환경에도 한양대의 원천기술과 휴넷플러스의 글로벌수준 R&D 역량을 믿고 홍릉 첨단과학기술사업화 펀드를 통해 과감히 초기 투자를 진행한 후 후속투자유치를 지원하고, 혁신 IP펀드를 통한 재투자와 스케일업 팁스까지 지원하는 등 장기적인 투자전략이 만들어낸 큰 성과"라고 말했다.
이어 “글로벌 반도체 기업의 공동투자는 미국 진출을 지원하고 후속투자까지 이어질 예정으로 한·미간 공동 R&D, 생산, 마케팅까지 지속가능한 한국 반도체기술의 글로벌 공급 생태계가 구축될 것으로 기대한다"며 “휴넷플러스의 사례처럼 한국 스타트업이 차세대 기술로 글로벌 최고 수준의 IP와 R&D, 마케팅 경쟁력을 확보하고 글로벌 산업 생태계의 중심에 서기 위해서는 정부의 첨단 과학기술사업화 및 IP 관련 대규모 펀드 조성과 단계별 스케일업 전략을 포함한 장기적 투자전략이 절실하다"고 덧붙였다.
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