테일러팹, 첫 2나노 프로젝트로 급물살
▲이재용 삼성전자 회장이 2023년 5월 10일 미국 실리콘밸리에 위치한 삼성전자 북미 반도체연구소에서 일론 머스크 테슬라 최고경영자와 만나 기념 촬영하고 있다. 사진=삼성전자
삼성전자가 테슬라의 차세대 인공지능(AI) 반도체 'AI5' 양산 준비에 돌입했다. 미국 텍사스주 테일러 공장에서 2나노(㎚·1㎚=10억분의 1m) 첨단 공정이 적용되는 것은 이번이 처음이다.
13일 업계에 따르면, 삼성전자 파운드리사업부 내부 관계자는 최근 링크드인을 통해 “테슬라-삼성 AI5 칩이 '테이프아웃'(Tape-Out·시제품 양산)을 완료했다"며 “AI5는 텍사스주 테일러 공장에서 삼성의 2나노 공정을 적용해 생산될 예정이며 머지않아 테슬라 최신 제품에 탑재될 것"이라고 밝혔다.
테이프아웃은 팹리스가 최종 설계를 마친 칩을 파운드리에 넘겨 양산을 준비하는 마지막 단계다. 대량 양산 직전 관문을 통과한 만큼 테일러 공장 가동에도 속도가 붙을 전망이다. 테일러 공장은 올해 말 초기 가동을 시작한 뒤 내년부터 테슬라 등 주요 고객사 제품 양산에 나설 것으로 예상된다.
AI4~AI6.5, TSMC와 물량 양분
앞서 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 지난 4월 엑스(X·옛 트위터)를 통해 AI5의 테이프아웃 소식을 전하며 “이 칩을 생산할 수 있도록 도와준 삼성전자와 TSMC에도 감사하다"고 언급한 바 있다. 다만 당시 언급된 테이프아웃은 TSMC 생산 물량을 의미한 것으로 알려져, 이번 삼성 라인의 테이프아웃 공식화는 별개의 이정표로 평가된다.
테슬라는 기존 AI4와 업그레이드 버전, AI5·AI6·AI6.5까지 자체 설계한 AI 반도체를 로봇·자율주행차·데이터센터 등에 순차 탑재할 계획이다. 생산은 삼성전자와 TSMC가 나눠 맡는 구조다. 현재 AI4는 7나노 공정으로 삼성 평택 파운드리 라인에서 양산 중이며, 업그레이드 버전도 같은 평택 캠퍼스에서 생산될 것으로 추정된다. AI5는 TSMC와 물량을 나누고, AI6는 삼성전자가 전담하는 반면 AI6.5는 TSMC가 맡는 것으로 전해진다.
▲이재용 삼성전자 회장(가운데)이 한진만 삼성전자 파운드리사업부장 사장(맨 왼쪽)과 9일(현지시간) 미국 아이다호주 선밸리에서 열린 앨런&컴퍼니 선밸리 콘퍼런스에 참석해 산책하고 있다. 사진=AFP, 연합뉴스
6000억원대 비메모리 적자, 내년 흑자 전환 시험대
관건은 파운드리 실적이다. 이달 초 공개된 삼성전자의 2분기 잠정 영업이익 89조4000억원 가운데 메모리 비중은 94%(84조원)에 달하는 반면, 파운드리를 포함한 비메모리 부문은 6000억원 안팎 적자를 낸 것으로 추정된다. 올해 하반기 적자 폭을 줄인 뒤 테슬라 물량이 본격 출하되는 내년 이후 흑자 전환 가능성이 점쳐지는 이유다. 삼성전자는 AI 칩 생산을 위해 지난해 테슬라와 22조7000억원 규모의 파운드리 공급 계약을 체결했으며, 엔비디아 자율주행칩과 그록(Groq) AI 칩 생산에도 협력하고 있다. 업계에서는 퀄컴·AMD 등 글로벌 고객사와의 협력 확대 가능성도 거론된다.
이재용 삼성전자 회장은 파운드리사업부 수장인 한진만 사장과 함께 빅테크 거물들이 모이는 선밸리 콘퍼런스에 참석해 주요 고객사들과 AI 반도체·파운드리 협력 확대 방안을 논의한 것으로 전해졌다.
;){kind=link}