300만 화소 카메라·복합 센서 시스템…HSB 기술 적용
휴머노이드 시각 인식·로봇 손 개발 협력…내년 후속 제품 공개
▲LG이노텍 마곡 본사. 사진=LG이노텍
LG이노텍이 엔비디아의 센서 데이터 전송 기술을 활용해 로봇용 센싱 제품군을 확대한다. 카메라 모듈과 복합 센서 시스템을 선보인 데 이어 휴머노이드 로봇의 시각 인식과 로봇 핸즈 분야로 공동 개발 범위를 넓힐 계획이다.
LG이노텍은 지난 20일(현지시간) 독일 베를린에서 열린 엔비디아 기술 행사 'GTC 베를린'에서 300만 화소 카메라 모듈과 멀티모달 비전 시스템(MVS)을 공개했다고 22일 밝혔다. 공개 제품에는 엔비디아의 홀로스캔 센서 브리지(HSB) 기술이 적용됐다.
HSB는 센서에서 확보한 데이터를 AI 컴퓨터로 전송하는 기술이다. 기존처럼 중앙처리장치(CPU)를 거쳐 데이터를 전달하는 대신 AI 컴퓨터로 직접 보낼 수 있어 정보 전달 과정의 효율을 높일 수 있다. 로봇이나 자율주행 시스템이 주변 환경을 파악하고 판단하는 데 필요한 데이터를 처리한다.
멀티모달 비전 시스템은 카메라와 라이다(LiDAR), 레이더(Radar) 등 여러 센서의 정보를 결합해 주변 환경을 인식하는 장치다. LG이노텍은 카메라를 비롯한 광학 기술과 복합 센싱 역량을 바탕으로 엔비디아 기술을 적용한 제품의 공급 기회를 모색한다.
양사는 휴머노이드 로봇용 비전 센싱과 로봇 핸즈 등으로 공동 개발 분야를 확대할 예정이다. 엔비디아의 차세대 플랫폼과 연동할 수 있는 센싱 솔루션을 개발하고, 내년 소비자가전쇼(CES)와 GTC에서 후속 제품을 공개한다는 계획이다.
LG이노텍은 로봇과 자율주행 분야에서 외부 기업과의 협력도 이어가고 있다. 지난해 미국 라이다 기업 아에바와 전략적 파트너십을 맺고, 올해는 자율주행 소프트웨어 기업 어플라이드 인튜이션 및 카카오모빌리티와 관련 솔루션 공동 개발에 나섰다. 로봇 분야에서는 보스턴 다이내믹스와 로봇용 부품을 개발하고 있다.
문혁수 LG이노텍 사장은 “이번 협력은 LG이노텍의 차별화된 복합 센싱 솔루션을 글로벌 시장에 확산할 수 있는 좋은 기회"라며, “센싱은 물론 통신 모듈, 반도체 기판 등을 아우르는 '피지컬 AI 토털 솔루션 프로바이더'로서 피지컬 AI 솔루션 시장을 빠르게 선점해 나갈 것"이라고 했다.
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