3분기 현금배당 30조…남은 55조~75조 자사주 매입·소각
“우선주 매입 비중 적극 고민”…내년 1월 말 이사회서 확정
HBM 완판·파운드리 수요 초과…“내년 올해 뛰어넘는 실적”

글로벌 테크 기업 최초로 분기 영업이익 100조원 시대를 연 삼성전자가 올해 최대 110조원 규모의 주주환원 계획을 재확인했다. 남은 재원 최대 75조원 가운데 상당 규모를 자사주 매입·소각에 쓸 예정이어서, 시장에서 요구가 커진 우선주 매입 비중을 얼마나 늘릴지 관심이 모인다.

29일 삼성전자는 올 3분기 연결 기준 매출 195조3000억원, 영업이익 107조4000억원을 기록했다고 밝혔다. 전 분기 대비 매출은 14%, 영업이익은 20% 늘었다. 지난해 같은 기간(매출 86조1000억원, 영업이익 12조2000억원)과 비교하면 매출은 약 2.3배, 영업이익은 약 8.8배로 불었다. 4분기 연속 최대 매출과 영업이익을 동시에 갈아치웠고, 주당순이익(보통주 1만1462원)도 사상 최고치를 경신했다. 실적을 끌어올린 건 반도체다. DS(디바이스솔루션)부문은 매출 147조1000억원, 영업이익 106조5000억원으로 전사 영업이익의 99%를 책임졌다. 고대역폭메모리(HBM)4와 서버용 SSD 판매가 크게 늘면서다. 반면 스마트폰·가전 등 DX(디바이스경험)부문은 메모리를 비롯한 부품 원가 상승 여파로 0.8조원 규모의 영업손실을 냈고, 원화 강세에 따른 환율 영향으로 전사 영업이익이 전 분기 대비 약 10조원 깎이기도 했다.

곳간이 두둑해지자 주주환원 보따리도 커졌다. 삼성전자는 이날 3분기 현금배당 총액이 30조원이라고 공시했다. 보통주와 우선주 모두 주당 4601원이며, 이 가운데 우선주 배당금은 약 3조6917억원이다. 시가배당률은 보통주 1.7%, 우선주 2.2%다. 같은 금액을 배당하는데도 우선주 배당률이 높게 나온 건 그만큼 우선주 주가가 보통주보다 낮게 형성돼 있다는 뜻이다. 상반기 배당액(4조9000억원)을 더하면 올해 현금배당으로만 약 35조원이 주주에게 돌아간다. 앞서 삼성전자는 지난 8월 이사회에서 90조~110조원 규모의 2026년 주주환원 방안을 의결했는데, 이미 집행·확정된 35조원을 빼면 잔여 재원은 55조~75조원이다. 회사는 이 재원을 현금배당과 함께 상당 규모의 자사주 매입·소각에 쓰겠다고 밝혔다.

컨퍼런스콜에서는 우선주 문제가 언급됐다. 삼성전자는 “보통주와 우선주 간 가격 차이에 대한 시장의 관심이 높아지고 있다는 점을 인지하고 있다"며 “자사주 매입 및 소각 때 시장 상황을 반영해 우선주 매입 비중을 적극적으로 고민해 조정해나갈 것을 약속한다"고 밝혔다. 이어 “지속적 성장과 주주 가치 제고를 함께 달성할 수 있도록 내년 이후 신규 주주환원 정책에 대해 심도 있게 논의하고 있다"고 덧붙였다.

◇ 곳간 채울 반도체, 내년에도 버틸까

주주환원 확대의 지속 여부는 결국 반도체 실적에 달려 있다. 삼성전자는 일단 자신감을 내비쳤다. 회사는 “내년 HBM 공급 물량은 목표 수준의 가격으로 협상이 완료돼 이미 솔드아웃(완판)된 상태"라며 “주요 고객들의 추가적인 HBM 증량 요청이 지속되고 있다"고 말했다. 3분기 HBM4 매출은 전 분기 대비 세 배 이상 늘었고, 전체 HBM 매출에서 HBM4가 차지하는 비중도 60%까지 올라왔다. 하반기 중 D램 점유율과 같은 수준까지 HBM 점유율을 끌어올리겠다는 목표도 3분기에 이미 달성한 것으로 회사는 보고 있다. 지난 5월 세계 최초로 샘플을 출하한 차세대 HBM4E도 고객사 초기 평가에서 긍정적인 반응을 얻고 있다는 설명이다.

수요의 '질'도 달라졌다. 삼성전자에 따르면 현재 주요 고객사 10곳과 다년 공급 계약을 맺었고, 다른 10곳과도 협상을 진행 중이다. 장기 계약을 원하는 고객이 하이퍼스케일러와 서버 업체를 넘어 모바일·자동차·네트워크 분야로 넓어지면서, 중장기 생산능력의 60~70%를 다년 계약으로 채우겠다는 목표에도 가시성이 생겼다는 것이다. 공급 측면에선 신규 팹 건설에서 실제 웨이퍼 생산까지 시차가 길고 HBM 세대가 올라갈수록 칩 크기가 커지는 만큼, 내년 설비투자가 늘더라도 2028년까지 공급 부족이 이어질 것으로 내다봤다. 파운드리도 8나노 이하 선단 공정 수요가 생산능력을 크게 웃돌아 가동률이 100%를 넘을 것으로 예상되며, 2나노 연간 수주 과제는 지난해보다 두 배 이상 늘어날 전망이다. 박순철 삼성전자 최고재무책임자(CFO)는 “2027년 반도체 부문에서 올해를 뛰어넘는 실적 달성이 기대된다"고 말했다.

다만 변수도 있다. 메모리 가격 상승은 반도체엔 호재지만 메모리를 사다 쓰는 스마트폰·TV 사업에는 그대로 비용 부담으로 돌아온다. 삼성전자는 높은 원자재 가격이 내년까지 이어질 것으로 보고 플래그십 중심의 제품 믹스 개선으로 수익성을 방어하겠다는 계획이다. 투자 수요도 만만치 않다. 올해 연간 시설투자는 84조4000억원으로 이 중 DS부문에만 76조8000억원이 들어간다. 회사는 미국 테일러 팹 외에 한국과 미국에서 신규 팹 증설도 검토하고 있다고 밝혀, 주주환원과 투자 사이의 배분이 내년 정책의 관건이 될 전망이다.

3분기 배당금은 다음 달 27일 지급된다. 삼성전자는 4분기 2나노 2세대 모바일 칩(엑시노스 2700) 양산과 4나노 대형 고객 신경망처리장치(NPU) 양산을 시작하고, 테일러 1공장 가동으로 공급 역량을 키울 예정이다. 내년 1월 말 이사회에서는 차기 주주환원 정책과 올해 잔여 재원의 최종 환원 규모, 구체적인 실행 방안을 확정해 발표한다. 시장의 관심이 쏠린 우선주 매입 비중과 내년 이후 환원 정책의 윤곽도 이 자리에서 나올 것으로 관측된다.

김하나 기자 uno@ekn.kr