삼성전자, 차세대 패키징 솔루션 ‘H-Cube’ 개발

업계최고 사양 기술…데이터센터·네트워크 등 고사양에 최적
OSAT 업체 '엠코테크놀로지'와 협업…파운드리 협력 공고화

▲삼성전자 ‘H-Cube’

[에너지경제신문 이진솔 기자] 삼성전자가 반도체 패키징 기술 혁신을 통해 고성능 반도체용 2.5D 패키징 솔루션 ‘H-Cube(Hybrid-Substrate Cube)’를 개발, 공급을 확대하겠다고 11일 밝혔다.

삼성전자는 기존 2.5D 패키징 솔루션 ‘I-Cube’에 이어 이번에 고대역폭 메모리(HBM)를 6개 이상 탑재 가능한 업계 최고 사양 H-Cube를 확보했다. 이를 통해 데이터센터·인공지능(AI)·네트워크 등 응용처별 시장에 맞는 맞춤형 반도체를 고객에 맞춰 다양한 패키지 형태로 제공할 수 있게 됐다고 회사 측은 설명했다.

H-Cube는 실리콘 인터포저 위에 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등 로직(Logic)과 HBM을 배치한 2.5D 패키징 솔루션이다. 주로 고사양 반도체에 사용된다.

H-Cube는 고사양 특성 구현이 용이한 메인 기판 아래 대면적 구현이 가능한 보조 기판을 추가로 사용하는 2단 하이브리드 패키징 구조다. 로직과 함께 HBM 6개 이상을 효율적으로 탑재 가능한 장점이 있다.

삼성전자는 메인 기판과 보조 기판을 전기적으로 연결하는 솔더볼(Solder ball) 간격을 기존 대비 35% 좁혀 기판 크기를 최소화하고 다수 HBM 탑재로 생긴 대면적 기판 제작의 어려움을 극복했다. 또 메인 기판 아래 보조 기판을 추가해 시스템 보드와 연결성을 확보했다.

삼성전자는 다수 로직과 HBM을 적층하면서도 칩에 안정적인 전원을 공급하고 신호 손실이나 왜곡을 최소화 할 수 있도록 칩 분석 기술도 적용했다.

강문수 삼성전자 파운드리사업부 마켓전략팀 전무는 "H-Cube는 삼성전자와 앰코테크놀로지, 삼성전기가 오랫동안 협력해온 결과로 많은 칩을 집적해야 하는 고사양 반도체를 위한 최적 솔루션"이라며 "삼성전자는 앞으로도 파운드리 파트너와 긴밀한 협력을 통해 기술적 한계를 넘어서는 다양한 패키징 솔루션을 제공해 나갈 것"이라고 밝혔다.

김진영 앰코테크놀로지 기술연구소 상무는 "삼성전자와 앰코테크놀로지가 H-Cube 솔루션을 성공적으로 개발하며 HPC, AI 시장에서 요구되는 반도체 집적 기술 구현의 난관을 극복했다"며 "파운드리와 OSAT(반도체 패키징·테스트 전문업체)간 협업 관계를 성공적으로 이루어 낸 것에 큰 의미가 있다"고 말했다.


jinsol@ekn.kr