㈜두산, ‘IMS 2023’서 하이엔드 CCL 소재 등 공개

13~15일 북미 최대 무선주파수(RF), 마이크로웨이브 전시회 참가

▲5G 안테나 모듈 이미지

[에너지경제신문 김아름 기자] ㈜두산이 하이엔드 동박적층판(CCL) 소재와 제품을 북미 시장에 공개한다.

㈜두산은 오는 15일까지 미국 샌디에이고 컨벤션센터에서 열리는 ‘국제마이크로웨이브 심포지엄(IMS 2023)’에 참가한다고 13일 밝혔다. IMS는 미국전기전자공학회(IEEE)에서 주최하는 북미 최대의 무선주파수(RF), 마이크로웨이브 관련 전시회로 올해는 550여개 기업이 참가한다.

㈜두산은 이번 전시회에서 △5G·6G 통신용 CCL △무선주파수 패키지형(RF-SiP) 시스템에 활용되는 CCL △첨단 운전자 지원 시스템(ADAS)의 핵심 부품인 오토모티브 레이더용 CCL 등을 공개한다.

이 소재들은 저유전, 저손실 특성을 지니고 있어 통신 전파 손실 감소는 물론 대용량의 데이터를 안정적이고 빠르게 처리할 수 있도록 돕는다. 특히 ㈜두산에서 개발한 PTFE 레진 소재를 CCL의 절연층 소재로 활용하면 초고주파(mmWave), 6G 등에도 적용할 수 있다.

이와 함께 5G 안테나 모듈과 미세전자기계시스템 발진기도 전시한다.

㈜두산 관계자는 "회사의 기술력과 제품의 우수성을 널리 알리고자 이번 전시회에 참가했다"면서 "향후 신소재 및 사업 개발, 하이엔드 제품 비중 확대 등으로 시장 수요에 선제적으로 대응해 나가겠다"고 말했다