TSMC 미 공장 건설, 삼성전자보다 1년 가량 늦어져
삼성전자, AMD 추가 고객사 확보 등 반사이익 기대
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▲삼성전자 반도체. |
[에너지경제신문 여이레 기자] 대만 TSMC가 미국에 건설 중인 파운드리(반도체 위탁생산) 공장 가동 시점을 오는 2025년으로 1년 가량 늦추면서 삼성전자의 추가 고객사 확보 등 반사이익이 기대된다.
24일 업계에 따르면 TSMC는 400억달러(약 51조4000억원)를 투자해 2024년부터 애리조나 공장에서 4nm 반도체를, 2026년부터는 3nm 반도체를 생산할 계획이었으나 공장 가동이 연기되면서 미국내 TSMC 고객사들의 공급망 계획에도 차질이 생길 전망이다.
마크 류 TSMC 회장은 애리조나 공장 반도체 생산 연기의 이유로 "첨단 장비를 설치할 수 있는 숙련 인력이 충분하지 않다"며 "대만에서 기술자를 미국에 파견해 근로자 교육에 힘쓰고 있다"고 인력 문제를 꼽았다.
실제로 TSMC의 미국 근로자들은 자사의 근로 환경에 부정적인 반응을 보인 바 있다. 포춘의 보고서에 따르면 TSMC의 미국 사업은 익명의 고용주 검토 사이트에서 27%의 낮은 지지율을 기록했다.
반면 삼성전자는 텍사스주 오스틴에서 25년 이상 파운드리 공장을 운영하며 인력 운용에 대한 충분한 노하우를 보유하고 있다고 평가받는다.
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▲미국 테일러 공장 건설 현장의 모습. |
또한 삼성전자 미국 텍사스주 테일러시 반도체 파운드리 공장 공사는 순항 중이다. 삼성전자는 170억달러(약 22조원)를 투자해 테일러시에 파운드리 공장을 건설 중이다. 규모는 약 500만㎡이며 연내 완공, 내년 하반기 가동을 목표로 건설 중이다. 테일러 공장은 고객사가 칩 위탁 생산을 주문하기 전에 제조에 필요한 설비(클린룸)를 먼저 확보해놓는 ‘셸 퍼스트’ 전략 중심지로도 꼽힌다.
경계현 삼성전자 반도체(DS) 부문 사장은 지난 14일 자신의 SNS를 통해 "내년 말 테일러 팹(공장)에서 4㎚부터 양산 제품의 출하가 시작될 것"이라며 "미국 주요 고객들은 자신들의 제품이 이곳에서 생산되기를 기대한다"고 전했다.
삼성전자 파운드리의 4㎚ 수율은 75% 이상, 3㎚는 60% 이상으로 추정된다. 수율 60%는 고객사 제품을 안정적으로 양산할 수 있는 수준으로 평가받는다. 4㎚는 현재 주요 팹리스 업체들이 대부분 사용하고 있는 공정으로 수율 향상에 따른 고객사 물량 수주에도 긍정적 영향을 미칠 것으로 전망된다.
삼성전자는 초미세공정 개발·양산 기술력과 수율 안정화 등을 발판 삼아 대형고객사 수주물량 확보에 속도를 내고 있다. 오는 2028년에 2017년 대비 5배 이상 고객사를 확보할 방침이다.
아울러 AMD가 삼성전자의 새로운 고객사로 공급망 진입에 대한 관심을 보이고 있다. 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 최근 인터뷰를 통해 당장 TSMC의 대안을 찾기는 쉽지 않지만 기회가 된다면 다른 곳에 반도체 제조를 맡길 의지가 있음을 밝히기도 했다.
리사 수 CEO는 "가장 탄력적인 공급망 확보를 위해 TSMC 외에 다른 제조 역량을 고려할 것"이라며 "유연성 확보를 위해 여러 지역에 제조 시설을 활용하고 싶다"고 전했다.
TSMC의 애리조나 공장 생산이 연기되면서 제품을 제공 받기로 결정했던 애플의 셈법도 복잡해지고 있다. TSMC는 당초 애리조나 공장에서 애플의 아이폰용 A시리즈, 맥북용 M시리즈 칩과 함께 엔비디아의 그래픽 프로세서에 사용되는 4nm 및 3nm 칩을 제조하기로 했었다.
한편 삼성전자 관계자는 "고객사에 관련된 내용은 확인해주기 어렵다"고 전했다.
gore@ekn.kr
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