고영, 온디바이스 AI 등 반도체 검사장비로 성장 가속화 [하이투자증권]

▲고영 CI. 고영테크널러지

[에너지경제신문 김기령 기자] 하이투자증권은 11일 고영에 대해 온디바이스 AI와 HBM 등으로 검사 수요를 확대하고 있어 반도체 검사장비로서 성장성이 가속화될 것이라고 전망했다. 목표주가는 1만8000원을 유지했다.

이상헌 하이투자증권 연구원은 "내년 모바일 시장에서 온디바이스 AI가 본격화되면서 반도체 시장에서 다양한 신규 검사 수요가 창출되고 있다"며 "WLP 공정 검사 솔루션을 반도체 고객사의 양산 라인에 투입해 검사 수요를 확대하는 고영에 수혜가 기대된다"고 설명했다.

WLP는 웨이퍼 가공 후 하나씩 칩을 잘라내 패키징하던 기존 방식과 달리 웨이퍼 상태에서 한번에 패키지 공정 및 테스트를 진행한 후 칩을 전단해 완제품을 만들어내는 방식이다. 제조 원가를 낮추고 생산성과 방열 기능이 향상된다는 장점이 있다.

이 연구원은 "글로벌 반도체 기업들이 AI 시장이 커지면서 HBM 공급 확대를 위해 어드밴스드 패키징 라인 신설을 추진하고 있다"며 "향후 HBM 등 다양한 대상물에 대한 검사 수요가 증가함에 따라 고영이 반도체 검사 장비로 거듭나면서 성장성이 가속화될 것"이라고 내다봤다.
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