전장·산업용 MLCC 및 서버용 등 고성능 반도체 솔루션 기판 덕
하반기 중 주요 거래선 신제품 출시…고사양 부품 공급 확대
▲삼성전기 본사 입구. 사진=삼성전기 제공
삼성전기는 연결 재무제표 기준 올해 2분기 매출 2조5801억원, 영업이익 2081억원을 기록했다고 공시했다.
전년 동기 대비 매출은 16.2%, 영업이익은 1.5% 증가했다.
삼성전기 관계자는 “고부가 제품인 산업·전장용 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 서버용 등 고성능 반도체 패키지 기판 판매량이 늘어 이 같은 실적을 이룰 수 있었다"고 설명했다.
컴포넌트 부문의 매출은 1조1603억원으로 전년 동기 대비 15% 가량 증가했다. PC·TV·가전·서버 등 IT·산업용과 전장용 등 전 응용처 제품 공급 증가에 따른 것이다.
3분기에는 신규 스마트폰 출시로 소형·고용량 등 고부가 IT용 MLCC·AI 서버에 탑재되는 고온·고압 MLCC 등 산업용 제품 판매를 확대할 계획이다.
삼성전기 관계자는 “내연기관 전장화가 지속돼 필리핀 생산 법인에 수요가 늘어가는 전장용 MLCC 초도 양산을 준비하고 거래선 다변화를 지속 추진할 예정"이라고 말했다.
광학통신솔루션 부문 매출은 해외 거래선향 폴디드줌 등 고성능 카메라 모듈 공급 확대로 전년 동기 대비 약 19% 증가한 9207억원으로 집계됐다.
3분기에는 주요 거래선의 신규 스마트폰 출시로 초슬림 카메라모듈 등 고부가 제품 공급을 확대하고, 고화소·슬림·초접사 등 기술 차별화로 제품 라인업을 확대할 계획이다. 전장용 카메라 모듈은 사계절 전천후 전장용 카메라 모듈 연내 양산 준비와 함께 자율 주행 플랫폼 업체와 협력을 강화할 예정이다.
패키지 솔루션 부문 매출은 4991억원으로 전년 동기 대비 14% 증가했다. ARM 프로세서용 기판·메모리용 기판 등 볼그리드어레이(BGA)와 서버 전장용 플립칩볼그리드어레이(FCBGA) 등 고부가 패키지기판 판매가 증가해 매출이 늘었다는 설명이다.
3분기에는 대면적·고다층 기판 수요가 지속 성장할 것으로 예상돼 서버·네트워크 등 고부가 FCBGA 판매를 늘리고, AI PC와 플래그십 스마트폰 출시 영향으로 수요가 증가하는 BGA 제품 공급을 늘려간다.
삼성전기 관계자는 “신규 고객사 발굴·생산 지역 다변화를 통해 시장이 요구하는 부품을 적기에 공급해 전장용 부품 시장을 지속 선도하겠다"고 언급했다.
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