엔비디아 CEO “꼭 TSMC 아니어도”…삼성전자 파운드리 열었나

에너지경제신문 입력 2024.09.12 08:23
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO).AFP/연합뉴스

▲젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO).AFP/연합뉴스

인공지능(AI) 칩 선두 주자인 엔비디아 소속 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)에 AI 칩 생산을 맡길 가능성을 언급했다.




연합뉴스에 따르면, 블룸버그 통신은 황 CEO가 11일(현지시간) 미 캘리포니아주 샌프란시스코 팰리스 호텔에서 열린 골드만삭스 그룹 주최 테크 콘퍼런스에 나서 데이비드 솔로몬 골드만삭스 CEO와 대담했다고 보도했다.


이 자리에서 황 CEO는 AI 칩 생산을 TSMC에 의존하는 데 대해 “그들이(TSMC가) 훌륭하기 때문에 사용한다"면서 “그러나 필요하면 언제든지 다른 업체를 이용할 수도 있다"고 말했다.



황 CEO는 “우리는 기술 대부분을 자체 개발하고 있어 다른 공급업체로 주문을 전환할 수 있다"고 설명했다.


그러나 “이런 변화는 자칫 칩의 품질 저하로 이어질 가능성이 있다고 신중함을 나타냈다.




엔비디아는 전 세계 AI 칩 시장 80% 이상을 장악하고 있다. 현재 양산되는 칩으로 가장 인기 있는 '호퍼' 시리즈(H100·H200)와 차세대 칩 '블랙웰'이다.


이들 칩은 모두 세계 최대 파운드리 업체 대만 TSMC를 통해 생산 중이다.




이에 대해 황 CEO는 “TSMC가 동종 업계 최고이기 때문"이라며 “TSMC의 민첩성(agility)과 우리의 요구에 대응하는 능력은 놀랍다"고 치켜세웠다.


반면 “필요하면 이용 가능하다"는 '다른 업체'에 대해서는 구체적으로 언급하지 않았다.


다만 현재 최신 엔비디아 칩에 대한 생산 능력을 갖춘 업체는 TSMC와 삼성전자밖에 없다.


따라서 황 CEO가 언급한 '다른 업체'는 삼성전자를 염두에 둔 발언으로 풀이된다.


황 CEO는 “(AI 칩) 수요가 너무 많다"며 “모두(모든 업체)가 가장 먼저이고 최고가 되고 싶어 한다"고 말했다.


그러나 제한된 공급으로 경쟁이 치열해지면서 칩 공급을 받지 못하는 일부 기업이 좌절하는 등 긴장이 고조되고 있다고 분위기를 전했다.


또 연내 양산을 목표로 하는 최신 칩 블랙웰에 “강력한 수요"를 경험하고 있다고 덧붙였다.


그는 '대규모 AI 투자가 고객들에게 투자 수익을 제공하고 있나'라는 질문에는 “기업들이 '가속 컴퓨팅'을 받아들이는 것 외에 선택의 여지가 없다"고 말했다.


그러면서 “우리 기술은 기존의 데이터 처리를 가속할 뿐만 아니라 기존 기술로는 처리할 수 없는 AI 작업도 처리할 수 있다"고 강조했다.


이어 AI에 투자하는 모든 클라우드 서비스 업체가 결국 큰 수익을 벌 수 있다고 내다봤다.


그는 “클라우드 서비스 제공업체가 엔비디아에 지출하는 1달러는 곧 고객들에게 5달러 상당 컴퓨팅 자원을 제공할 수 있게 된다"고 설명했다.


마이크로소프트(MS)와 구글, 아마존 등 클라우드 서비스 제공업체가 AI 칩 구매를 위해 투자하는 금액 5배 수익을 벌어들일 수 있다는 것이다.


황 CEO는 “놀라운 것은 1조 달러 규모 데이터 센터가 가속화해 생성형 AI라는 새로운 유형의 소프트웨어를 개발할 것"이라며 “생성형 AI는 단순한 도구가 아니라 기술"이라고 말했다.


그러면서 “처음으로, 우리는 사람의 능력을 확장하는(augument) 기술을 개발할 것"이라며 '디지털 엔지니어'를 언급했다.


이는 AI가 스스로 코드(컴퓨터에 내리는 명령어)를 작성하는 기술을 말한다.


그는 “소프트웨어 엔지니어가 모든 코드 라인을 작성하던 시대는 완전히 끝났다고 생각한다"고 말했다.


아울러 “모든 소프트웨어 엔지니어가 필수적으로 24시간 동반할 수 있는 '디지털 엔지니어'를 보유하게 될 것이고, 이는 미래"라고 낙관했다.


또 엔비디아는 현재 3만 2000명 직원이 있다면서 가까운 미래에는 “100배 더 많은 디지털 엔지니어"를 활용할 수 있다고 전망했다.



안효건 기자 기사 더 보기

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